封测是什么意思?

1. 封测是什么意思?

封闭测试简称封测，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。
封测（封装测试），半导体产业依次为设计、制造、组装、测试、封装等环节。整个产业链主要包括核心产业链和支撑产业链。核心产业链主要由设计、制造和封测三个环节构成,指芯片设计、晶圆制造加工和封装测试。

封装过程
封测虽然是半导体中技术含量和利润相对低的部分，但是对比其他行业，技术含量也很高。
晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后进入封测流程，包括将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上。
利用超细的金属导线连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护；塑封之后，还要进行后固化，切筋，成型、电镀以及打印等工艺；封装完成后进行成品测试--经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

2. 封测是什么意思

  封测指的是一种封闭式测试，当一款新的产品、游戏开发出来后，有少量人专门对该产品或是该游戏进行基础测试，通过测试去发现该产品或是游戏有无还需改善的部分，并加以调整。在日常生活中，一些游戏公司在研发了新游戏后，都会花钱请一些游戏玩家来进行测试，发放少量内部封测账户，通过试玩来寻找游戏的 bug。
   封测简介           
  封测，从字面上来理解的话，就是把一个产品封闭起来进行测试。在中国的游戏行业板块中，很多公司一旦研发出了新的游戏，都是先要进行封测的。游戏公司会借助一些特殊的平台对外发放少量的封测账号，那些获得了试玩资格的玩家就登陆封测账号去试玩新开发的游戏，找出游戏过程中存在的一些问题。游戏公司悉心听取试玩者的反馈后，再不断地加以调整、测试。封测有时候不止测试一次，可能会有二次封测、三次封测等。封测结束后才开始内测、压测和公测。游戏公司通过这些测试收集更为全面的信息数据以及一家玩家的反馈，使得游戏得到完善。

3. 什么是封测？

每个新网游都会在内测之前先进行封测，封测的帐号发放的很有限，一般情况下，如果你不对那个游戏很执卓是很难搞到封册号的

封测 封闭测试 就是指限量人员才能进行游戏 一般是游戏公司内部人员才能玩 为了完善游戏程序 

内测 内部测试 帐号需要特殊申请 比如发邮件申请 同样是限量人员 但是一般人如果申请到帐号也可以参与游戏 是寻找游戏中明显BUG的第二阶段 内测结束一般都会删除内测时的人物ID 以求对公测玩家公平 

公测 公共测试 游戏处于免费阶段 一般人都可以玩 帐号不限量 根据公测时玩家反映更改游戏设置 完善游戏平衡性之类的 公测一般不删号 主要是为了招揽玩家加入这个新生的游戏 

压测 压力测试 主要是游戏公司对服务器人数承载量进行测试 就是为了看网络高峰期服务器运行状态 

一般游戏是由封测 到 内测 到 压测 到 公测 公测完了就收费正式运营了

4. 什么是封测？

封测:封闭测试。其版本实为未成熟的，有很多的BUG。在里面玩和正常没分别。就是禁止用户注册，只提供了一些账号分给玩家试玩，如果发现BUG了就一定要告诉官方网站，官方才能进行补丁。
内测：内部测试。经历了封测后，游戏进一步完善。发布出来，让大众玩家可以注册试玩，通过玩家玩后的反应和建议，进一步将游戏的BUG、设置、职业能力等等进行修订。 有的游戏的内测的账号是有限的，比较难注册。一般的游戏内测结束后就把玩家的游戏角色删掉，有的则保留或保留一部分。内测的游戏是免费的。
公测：公开测试。其实就是向广大玩家完全公开，注册的账号数量没有限制，到了公测阶段一般来讲初期是免费的，之后随着玩家数量的多少，游戏运营商会在一定时间之后对游戏开始收费。当然，永久免费的游戏除外。
一次封测二次封测都是对游戏存在的BUG进行修补
压力封测是对服务器的最大游戏人数进行测试 为公测服务器的人数容量进行掌握
终极封测是封测的最后阶段，一般就是整理 删档 进入内测的阶段！

5. 封测龙头股票有哪些

1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。
2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。
3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考，不构成投资建议。据此，操作需自担风险。股市有风险，投资需谨慎。

6. 封测龙头股票有哪些

1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。
2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。
3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考，不构成投资建议。据此，操作需自担风险。股市有风险，投资需谨慎。