我国第一块芯片叫什么？

1. 我国第一块芯片叫什么？

是在1977年。

参考：

1973年，四机部决定由清华大学、安徽无线电厂、四机部电子技术推广应用研究所（六所）组成联合设计组，参考Intel 8008,研制DJS 050微型计算机，以适应当时的需要。当时，我在半导体担任科研组长，任务下达后，党支部书记李晔通知我到系里就项目研究的必要性和可行性进行答辩。
当时，微处理器、微型计算机等刚问世没多久，1971年美国Intel公司发表了4004微处理器，这是世界上最早的4位微处理器，它很简单，但由于Intel 4004的发布开创了计算机发展、应用的新局面。1973年Intel又推出了8位的8008、8080微处理器，促使很多公司相继投入微处理器的研发。如MOTOROLA的MC6800,ZILOG的Z80，RCA的1802，ROCKWELL的6502等微处理器。而国内对投入微处理器研发的必要性尚存在很大争议和阻力，主要倾向于投入小型机和大型计算机的研发。记得1972年，外交部某领导从国外带回一部科学计算器，但国内有的专家认为，我们已可制出百万次计算机，这种小玩意算什么。当时钱学森认为不要太早下结论。国防科工委下文由中科院计算所所长吴几康教授主持，由国防科工委、电子工业部的研究所及我校组成研究分析组，进行分析研究，研究报告对大规模集成电路技术的必要性和重要性，以及对我国发展大规模集成电路及微处理器、微型计算机提出了建议。2004年春节联谊会上，我见到时任国家计算机工业总局的郭平欣局长，郭局长对我说，你想象不到20世纪70年代微型计算机的研制有多大的阻力。
当我到系里答辩，汇报了项目背景时，系里对此十分敏感，对争取国家下达微处理器和微型计算机项目表现出高度重视，“文革”前及“文革”后期曾主管系科研工作的王继中老师当即表示将给予力所能及的支持，为加强研发力量，以具有丰富计算机设计开发经验的朱家维老师为主组成了“DJS 050微处理器和微型计算机”研发组，朱家维老师、我与安徽无线电厂的林勋准（后任深圳信息局局长）、程锦松、电子部六所钱乐军（我校校友，后任长城集团副总裁）、李德煌（我系70届校友）组成联合领导小组。
我们借用显微镜等分析仪器分析了Intel 8008 、8080和MOTOROLA 6800等芯片中的关键技术，认为我国大规模集成电路的研究基础和装备均不够，不具备研制类似于Intel 8008 、8080这样集成度的单片微处理器的条件。“DJS 050微处理器和微型计算机”项目的关键是能否研制出国产的微处理器芯片。在与徐葭生、朱家维、吴启明、汤友福、王宝印等老师一起研究后决定，我们将8位微处理器分解为15种组件，由31片电路组成中央处理器。
两年的努力，1977年我们成功研制出样机，并通过了国家计算机工业总局主持的鉴定。DJS 050字长8位，基本指令64条，时钟主频150kHz，ROM2K，配有小键盘（54个干簧键），小打印机（64种字符，每行24个字符，重7.5公斤），小光电机（重3公斤）。1984年中国计算机工业概览将DJS 050列为我国自制的第一台微型计算机。
在我系与电子部六所、安徽无线电厂 成功研制出“DJS 050微处理器和微型计算机”的基础上，以电子部六所为主研发了长城0520计算机。1978年、1980年我们在国内又率先研制成功μ8085A微处理器，8086微处理器，分别获得电子部一等奖。“DJS 050微处理器和微型计算机”的成功有力地促进了我国微型计算机产业的发展。
在建系五十周年之际，特别感谢我们的校友，原信息产业部计算机司微机处处长于万源同志，自“DJS 050微处理器和微型计算机”联合设计项目立项以来，他竭尽全力支持微处理器和微型计算机研制和推广应用。同时，借用中国计算机工业概览的题词，将此文献给为我国计算机事业奋斗的人们。

2. 中国芯片发展史有什么样的故事？

3. 世界第一个电子芯片是谁发明的？

杰克·基尔比。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。

扩展资料：
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。
总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。
参考资料来源：百度百科-芯片

4. 在历史上，芯片是哪位科学家发明的？

芯片是由杰克基尔比和罗伯特诺伊斯二人共同研发的。

杰克·基尔比
美国物理学家，集成电路的两位发明人之一（另一位是罗伯特·诺伊斯），德州仪器的工程师，其于1958年发明集成电路，JK正反器即以其名字命名。
生平
1998年首次到台湾访问，并获得国立交通大学荣誉博士学位。2000年获得诺贝尔物理学奖。
2005年6月20日因癌症在美国德州达拉斯市去世，享年81岁。

罗伯特·诺伊斯罗伯特·诺顿·诺伊斯，是仙童半导体公司和英特尔的共同创始人之一，他有“硅谷市长”或“硅谷之父”的绰号。诺伊斯也是电子器件集成电路的发明者之一，他的发明对个人电脑的普及起到关键性的作用。
生平
罗伯特·诺伊斯生于美国爱荷华州东南的伯灵顿镇，排行老三。父亲是教堂的牧师，因此小时候的罗伯特跟随家人四处迁移，8岁时，搬往迪科拉，他把大量的时间都花在地下室工作间里。中学毕业后入读格林内尔学院，修读物理、数学两个专业，物理系主任G·O·伽尔在课堂上出示了约翰·巴丁发明的晶体三极管，引起诺伊斯的极大兴趣。

诺伊斯在学校是游泳选手，并且在1947年的美国中西部地区游泳锦标赛上夺冠。他还会演奏双簧管，并在当地电台表演连续剧。1953年获麻省理工学院物理学博士学位，博士论文题为“绝缘体表面状态的光电研究”。毕业后3年在费尔科公司工作。
1956年初，科学家威廉·肖克利决定创办半导体公司，诺伊斯决定追随其成就一番大事业，由于工作人员都是博士，被称为“博士生产线”。1957年，诺伊斯不满肖克利的专制管理体制，与摩尔等8人集体辞职，在风险投资商Arthur Rock和Sherman Fairchild的资助下，创立仙童半导体公司，被肖克利称为“8个叛徒”。

1959年1月，诺伊斯写出打造积体电路的方案，开始进行研发，利用一层氧化膜作为半导体的绝缘层，制作出铝条连线，使元件和导线合成一体。不过这时德州仪器（TI）的杰克·基尔比（Jack Kilby）已经制成积体电路，但他的设计不实际。同年7月30日，仙童提出“半导体器件——连线结构”（美国专利第2,981,877号 ）的专利申请，至于基尔比的专利直到1964年6月23日才被批准。1969年法院判决，诺伊斯和基尔比发明的集成电路不存在侵权问题，两专利都有效。
1957年，苏联成功发射人造卫星。1959年美国国家航空航天局决定把人类送上月球。阿波罗航天飞机选用诺伊斯的积体电路。

1968年8月，诺伊斯与戈登·摩尔（Gordon Moore）和安迪·葛洛夫（Andrew Grove）一起辞职，创立英特尔（Integrated Electronics）。诺伊斯开创了没有墙壁的隔间办公室新格局。1971年11月，Intel 4004微处理器芯片问世。罗伯特·诺伊斯更是被称为“硅谷市长”。
诺伊斯兴趣广泛。他喜欢潜水、滑雪，还会驾驶飞机。1990年6月3日，诺伊斯因游泳时突然心脏病发作而去世，享年62岁。

5. 芯片是谁发明的？

1958年杰克·金佰利在德克萨斯州的实验室发明了集成电路芯片。
他的发明改变了整个行业。集成电路成为当今电子领域的核心。集成电路芯片的发展，促进了1971年Intel公司第一代微处理器的产生——4004微处理器。
金佰利先生发明的第一个单片式集成电路，奠定了现代微电子学领域的基础，使行业进入小型化和整合的世界，这一趋势今天仍在持续。而金佰利因参与发明集成电路在2000年获得了诺贝尔物理学奖。

6. 芯片是谁发明的

杰克·基尔比。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片bai把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。

性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。

7. 世界上主要有哪些芯片制造厂,他们一般生产什么芯片

生产芯片一些知名厂家：
SILICON系列 NSC (国半) HP（惠普）
 NEC 系列 PHILIPS（飞利浦）ADIFAIRCHILD（飞兆）TI （德州仪器)MAXIM（美信） ATMEL（爱特美尔） ST（意法半导体）DALLAS（达拉斯） ERICSSON（爱立信） MOTOROLA（摩托罗拉） SAMSUNG（三星） TOSHIBA（东芝） INTERISIL（英特锡尔） HITACHIT（日立）系列 MITSUBISHI（三菱） IR（IOR） ML（Micro Linear） SHARP（夏普） EXAR （XR） CY（CYPRESS） ROHM（螺姆） SONY（索尼） ALLEGRO PANSONIC（松下） SANYO（三洋） LINEAR（凌特）
芯片的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

8. 芯片是怎样发明出来的

芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。  精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”　　1， 芯片的原料晶圆　　晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。　　2，晶圆涂膜　　晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。　　3，晶圆光刻显影、蚀刻　　该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。　　4、搀加杂质　　将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。　　具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。　　5、晶圆测试　　经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。 一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。　　6、封装　　将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。　　7、测试、包装　　经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装