中芯国际汽车芯片占比多少

1. 中芯国际汽车芯片占比多少

中芯国际汽车芯片占比是百分之5。
2022年北京、天津工厂继续扩产，深圳4万片12寸后半年投产，汽车芯片占比5%，2023年是一个拐点，新能源车年销售500万辆，IC需求是油车的4倍。

中芯国际争夺战
在CEO王宁国落选董事会后，中芯国际主要管理层与大股东大唐电信已全面交恶。大唐电信力推公司COO杨士宁上位，控制权大战正在从外部争夺具体到内部管理层之争。
中芯国际目前的第一大股东是大唐电信，占据了19.14%的股权；中投持有中芯国际11.6%的股权，为第二大股东；上海实业和台积电则分别占股8.2%和6.543%。对于中芯国际来说，大唐电信、中投和上海实业三家大股东。
都是实力雄厚的国有公司，而台积电又是业界第一的大佬。几大股东之间股权相差又不大，这种股权结构，为中芯国际目前的动荡埋下了伏笔。

2. 中芯国际在芯片行业处于什么地位？

目前中芯国际的芯片在行业上还是处于比较落后的位置，由于中芯国际无法买到先进的制造设备，由此导致没有先进的半导体制造，所以在一些程度上根本无法跟上世界上最先进的制程。

发展的关键设备无法引进，导致步伐受阻
中芯国际是中国芯片的代表，中芯国际也自称是大陆技术最完备的集成电路制造企业，但实际上回顾中芯国际的发展，从成立的那一年开始，至今其实表现都不是那么的亮眼，而且净利润额都是亏损的，还和台积电一直有着专利侵权方面的纠纷。
最先进的制成利润最大，同样的也就有足够的回报可以让企业投入更先进的制程研发，这就是中芯国际落后的根本原因。而另一个原因就是台积电三星产量，同样的制程时间，可是却比中芯国际要早研发几年，所以导致同样的制程，三星台积电的性能更稳定，而且也比中芯国际关系更成熟，由此顾客们就更愿意用台积电的28nm，哪怕中芯国际的报价更低，可却也无法吸引来客户。

瓦森纳协议使发展事倍功半，难以有所建树
我们中国的中芯国际制造之所以会落后那么多，实际上也归根于一个协议，名字叫瓦森纳协议，在这个协议里面的成员国不允许卖某些东西给中国，而这些不能卖的东西里面就有一个是芯片代工行业的关键设备。有着这个协议的限制，导致大陆的芯片制造始终都难以追赶上先进的步伐，我们一直都是事倍功半努力着，可是在芯片制造的过程中，受阻的部分仍然非常严重。
中芯国际是中国芯片的代表，也自称是大陆技术最完备的集成电路制造企业，但实际上回顾中芯国际的发展，从成立的那一年开始，至今其实表现都不是那么的亮眼，而且净利润额都是亏损的，还和台积电一直有着专利侵权方面的纠纷。

吸收新人才，未来可期
站在客观的角度上来看这个问题，实际上从同等级别的工艺上来虽然国产的厂商能做，但是这并不代表着能做得更好。因为人才上的弱势中心国际仍然和台积电也有一定的差距，人才之所以会储备不足，终究还是因为大陆在集成电路这条产业上的起步比较晚，我们大量的依赖外部人才，本土化的人才并不多，但好在这几年中芯国际也正在加大力度，引入新鲜的血液。瓦森纳协议限制的不仅仅是产品的制作工艺技术，而且由此还影响了中心国际的产品质量和工作量。根本上导致了中心国际的工程师离职率偏高。但是如今中国渐渐的发展起来之后，现代社会里中心国际实际上的待遇和名声在行业里还是算比较不错的，也非常有前景，可以吸引来不少的年轻人才，未来中芯国际的发展还是值得期待的。

3. 中芯国际的现有规模

截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂，在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。中芯国际自创建以来，已经成长为中国大陆规模最大、技术水准最高，世界排名第四的晶片代工企业。2009年11月10日，中芯国际CEO张汝京因“个人理由”宣布辞职，公司正式进入了“后张汝京时代”。2010年公司继上市当年后首次实现了年度盈利并且收入额创历史新高，在现任总裁兼首席执行长邱慈云的带领下，中芯国际将着重强化生产运营能力、客户服务能力、技术研发能力和市场竞争力，同时发展长期战略合作客户，走进稳定、发展及战略竞争的新纪元。

4. 中芯国际A股资本火爆、点燃汽车芯片战，中国车企忧大于喜

聚焦?FOCUS
这周，无论是资本市场还是汽车行业，有一条显著的消息，半导体巨头中芯国际登陆科创板，上市首日股价暴涨201.97%，成交额480亿，总市值超过5900亿。一时间，芯片话题再度成为热词。事实上，对于汽车产业，半导体、芯片、车规级芯片同样是一场技术战。
比亚迪、北汽、上汽、吉利在芯片领域同样做了布局，只是与国际芯片供应商相比，实力悬殊，芯片行业的高技术壁垒还需要我们多年的积累和奋斗。

01半导体正在颠覆百年汽车产业
半导体碰到新能源汽车和智能化，一场新的革命发生。
也可以说，半导体正在推动百年传统汽车产业革命。为什么这么说呢，先不说百年前，就说在李书福造车的年代，他之所以敢于说出“汽车就是一个沙发加四个轮子”，原因是那时候汽车电气化程度和整车智能化程度很低，汽车是以硬件为主导，半导体（芯片、传感器等等）占不到整车成本的1%。
新能源和电动化改变了这一切。新能源汽车动力系统的电气化使得功率器件使用量大幅增加，智能驾驶又涉及人机交互、大数据、云计算、图像视觉处理、智能决策等，核心是 AI 算法和芯片。在自动驾驶和新能源的“双驱力”下，半导体正在颠覆传统汽车产业。
总体而言，一辆新能源汽车的半导体价值是传统燃油汽车的两倍之多。

根据普华永道数据，到 2030 年，一辆电动车和 L5 级别的无人驾驶汽车中，电子元器件成本约占整车成本的 50%，汽车半导体每年正以两位数增长。目前一辆汽车中，半导体部件的总价值平均在400美元左右。而未来10-15年，随着自动驾驶、车联网等技术的发展，这一数据将上升到1200美金。
反映在资本市场上，体现的是盈利想象空间。否则也不会有英伟达市值首次超越英特尔、蔚来市值是广汽集团两倍、比亚迪市值超越上汽集团、特斯拉市值将丰田远远甩在身后。

 毕马威（KPMG/）的数据显示，2019年汽车半导体约为400亿美元，2040年有望达到2000亿美元，年均复合增长率7.7%。另有专家预计，预计2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。
02芯片供货被国际供应商垄断
汽车半导体器件主要包含MCU（车用微控制器）、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器等，一般来说，单车的MCU芯片需求量在50颗左右，约占整车半导体器件成本的三成。自动驾驶汽车所用的半导体器件包含ADAS、COMS图像传感器、AI主控、MEMS、光探测和测距(LiDAR)、信息娱乐系统等。

一辆特斯拉的标配共有8个摄像头、1个77G的毫米波雷达和12个超声波雷达，最近上市主打智能的小鹏汽车P7，搭载14个摄像头、5个毫米波雷达和12个超声波传感器。
小鹏XPILOT 3.0搭载英伟达Xavier计算平台，该计算平台可实现每秒30万亿次运算，这背后，汽车芯片功不可没。所谓软件定义汽车，功能定义汽车正在于此。这也重塑了汽车半导体供应商和整个汽车供应链。

在这一领域，传统汽车供应商如恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器、博世等牢牢把控的市场已经大有松动。ADAS、自动驾驶技术的兴起,定位、融合、规划等核心算法模块对计算和数据处理能力的需求暴增,出现了新型供应商，如三星、英特尔、高通、英伟达、赛灵思、海思等顶级芯片企业涉足汽车芯片这一高增长领域。
同时，汽车电子化、电动化、智能化浪潮来临，谷歌、亚马逊、苹果、阿里巴巴、百度等为代表的互联网科技公司在芯片、算法等自动驾驶领域,投入重金和人力。

与此同时，中国的车企也以合作、入股等手段积极参与。
03中国车企在行动
以往，国内主机厂（OEM）严重依赖国际一线的一级供应商（Tier1），然而，美国断供，让华为一次次站在聚光灯下，为了在关键零部件不被卡脖子，合作、自主研发成为当下车企的新选择。
零跑汽车与大华股份联手研发的AI自动驾驶芯片“凌芯01”，北汽产投与芯片IP供应商Imagination成立合资公司「核芯达」，芯驰科技重磅发布了其9系列汽车芯片。
此外，吉利集团控股的亿咖通科技与Arm中国合资建立了湖北芯擎科技，规划建设车规级芯片及通讯模组的研发、测试及生产基地；上汽与英飞凌合资组建IGBT企业上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司。并先后宣布与Mobileye、华为、英伟达、高通等国际芯片巨头开启合作，并投资AI芯片地平线(Horizon Robotics)。

值得一提的是华为在汽车芯片领域可谓是一个重量级选手，其发布 的5G 基带芯片Balong 5000，是全球首个支持V2X的多模芯片，未来可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域。
在半导体领域，比亚迪更是一个不容忽视的选手，在今年拆分旗下半导体业务，成立独立的“比亚迪半导体有限公司”，将IGBT业务量扩大，让IGBT的外供比例争取超过50%。从技术角度讲，比亚迪目前发展到了IGBT 4.0（相当于国际第五代），国际上IGBT目前已经发展到7.5代，与巨头相比，依然存在不小的差距。
今年4月，总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式动工，该项目设计年产25万片8英寸晶圆的生产线，投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求。
对于国际车企，宝马、奥迪、特斯拉、英伟达早就打响了汽车芯片研发战，以后另文介绍。
总结
汽车芯片是一场没有硝烟的战争，新能源汽车和智能驾驶加剧了竞争，也给新型公司带来了机会，国产替代更是刻不容缓。一场车企、Tier 1、芯片公司、互联网科技公司、初创企业加入的芯片战已经打响。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

5. 芯片产能即将过剩，中芯国际却515亿扩产28nm，原因是什么？

芯片产能即将过剩，中芯国际却515亿扩产28nm，原因是什么？芯片未来就是智能化社会的水泥砂子，长期来看是很难过剩的。
中芯国际作为大陆最大的芯片代工企业，为了未来发展，斥巨资515亿元又在扩产28纳米生产线，当然是为了扩大产能，从而未来就可以接到更多的芯片生产单子，这样生产量更大，成本可能更低，这样就可能更好的满足需求，从而赚到更多的钱了。

现在来看，虽然芯片产业短期可能过剩，但是长期来看，芯片的用途越来越广泛，而未来社会对于芯片的需求会越来越大。比如现在电视机中含有芯片，可以实现电视机的智能化，路由器里面也有芯片，可以让路由器速度更快更智能，汽车里面的芯片就更多了，而手机，电脑里面的芯片就不用多说了。
而未来社会发展的目标就是智能社会，那么未来生活中的方方面面都可能用到芯片，芯片的用途必将会更广泛，会让民众生活更好，这样一来，芯片的需求量将会更大，那么芯片可能就跟现在的砂子水泥一样，长期来看，基本上就很难过剩了。

而28纳米生产线，是属于成熟工艺生产线，生产出来的芯片成本不高，大概占到了芯片总需求的65%以上，现在来说，也是需求量最大，用途最广泛的芯片了。而中芯国际扩产28纳米芯片，目的也是为了满足大多数的芯片需求，而且现在28纳米芯片生产线设备国产基本上也都能做，这样就可能尽快形成产能，从而可能会更好的满足国内对于芯片的需求。
实际上，不仅中芯国际投资515亿元扩产28纳米产线，而台积电南京工厂也在投巨资扩产28纳米产线，这个意味着这两个巨头都看到了未来28纳米芯片生产线需求可能会非常旺盛，这样才会去投入巨资扩张28纳米生产线的。

综上所述，芯片未来就是智能化社会的砂子和水泥，长期来看是很难过剩的。而中芯国际投入巨资扩产28纳米，显然是为了跟上增长迅速的芯片生产需求，也是为了未来获得更高的利润。

6. 中芯国际市值

中芯国际/市值：5620亿元（沪深）。
中芯国际集成电路制造有限公司，是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的2003年度最佳半导体厂奖项。
2020年7月，2020年《财富》中国500强排行榜发布，中芯国际集成电路制造有限公司排名第427位。
中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外，为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务（包含凸块服务、晶圆片探测，以及最终的封装、终测等）。



全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间，同时最大降低成本。公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越0.5微米到45纳米。

7. 中芯国际能生产几纳米芯片

中芯国际能生产14纳米的芯片。
中芯国际集成电路制造有限公司在2019年大规模量产14纳米芯片，良品率已经达到了95%，其首个订单来自手机领域。芯片，又称集成电路，是智能手机到电脑使用的重要硬件。过去中国并不掌握芯片制造技术，高端制造业需要的芯片依赖进口。
中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务，公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。

纳米芯片
芯片纳米就是长度单位，在处理器中，指的是晶体管之间的距离，距离越小就能在同等大小的面积上集成更多的晶体管，芯片就能做得越复杂，越先进、性能越好、功耗越低。
集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

8. 中芯国际市值

中芯国际/市值：5620亿元（沪深）。
中芯国际集成电路制造有限公司，是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的2003年度最佳半导体厂奖项。
2020年7月，2020年《财富》中国500强排行榜发布，中芯国际集成电路制造有限公司排名第427位。
中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外，为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务（包含凸块服务、晶圆片探测，以及最终的封装、终测等）。



全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间，同时最大降低成本。公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越0.5微米到45纳米。