手机都是有哪些零部件组成的？

1. 手机都是有哪些零部件组成的？

手机结构
  
 手机结构一般包括以下几个部分：
  
 1、LCD LENS
  材料：材质一般为PC或压克力；
  连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
  分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
  
 2、上盖（前盖）
  材料：材质一般为ABS+PC；
  连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
  下盖（后盖）
  材料：材质一般为ABS+PC；
  连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
  
 3、按键
  材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
  连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
  三种键的优缺点见林主任讲课心得。
  
 4、Dome
  按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
  材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
  连接：直接用粘胶粘在PCB上。
  
 5、电池盖
  材料一般也是pc + abs。
  有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
  连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
  
 6、电池盖按键
  材料：pom
  种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
  
 7、天线
  分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
  标准件，选用即可。
  连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
  
 8、 Speaker
  通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
  连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
  Microphone
  通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
  连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
  Buzzer
  铃声发生装置。为标准件，选用即可。
  通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
  
 9、 Ear jack(耳机插孔)。
  为标准件，选用即可。
  通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
  
 10、Motor
  motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
  连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
  
 11、LCD
  直接买来用。
  有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接
  和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
  
 12、Shielding case
  一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
  
 其它外露的元件
  test port
  直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
  SIM card connector
  直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
  battery connector
  直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
  charger connector
  直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

2. 手机里都有哪些零部件

手机结构 

手机结构一般包括以下几个部分： 

1、LCD LENS 
材料：材质一般为PC或压克力； 
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 

2、上盖（前盖） 
材料：材质一般为ABS+PC； 
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 
下盖（后盖） 
材料：材质一般为ABS+PC； 
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 

3、按键 
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 
三种键的优缺点见林主任讲课心得。 

4、Dome 
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 
连接：直接用粘胶粘在PCB上。 

5、电池盖 
材料一般也是pc + abs。 
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结； 

6、电池盖按键 
材料：pom 
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 

7、天线 
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 
标准件，选用即可。 
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 

8、 Speaker 
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。 
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。 
Microphone 
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。 
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 
Buzzer 
铃声发生装置。为标准件，选用即可。 
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。 

9、 Ear jack(耳机插孔)。 
为标准件，选用即可。 
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。 

10、Motor 
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。 

11、LCD 
直接买来用。 
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接 
和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。 

12、Shielding case 
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。 

其它外露的元件 
test port 
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 
SIM card connector 
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 
battery connector 
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 
charger connector 
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

3. 手机有哪些核心元器件？中国的手机厂商能研发生产吗？

一部智能手机有那些核心的元器件包括cpu，gpu，基带，屏幕等
cpu就是运算器，处理数据，霸主是高通，其次联发科，展讯，三星，国内有华为海思芯片，现在intel也做得不错了
gpu相当于电脑显卡，处理图形动画数据全是国外的产品
基带一般集成于cpu上，用来处理手机信号，支持什么网络就靠他了，主要有高通，华为，中兴等也都能做
屏幕一般是夏普，康宁，三星等
这些东西国内技术很落后，除了华为海思四核国内拿不出像样的cpu，投资太大，专利太多是瓶颈，研发成本巨大，周期很长，所以只能被巨头垄断，普通公司更本没钱，玩不起的

纯手打，望采纳

4. 国内生产手机的厂家都有哪些

您好亲，第一名 当仁不让 华为，
（华为是世界五百强唯一没上市的公司，中国制造，良心企业）
第二名 VIVO
第三名 OPPO
第四名 小米
第五名 金立
（虽然感觉很山寨的牌子，但是没办法，人家就是卖的很好）
第六名 魅族
第七名 努比亚
（他的母公司 中兴 销量也不错）
第八名 一加
第九名 大神
（虽然很廉价感，但是 便宜，销量不错）
第十名 联想希望可以帮到您哦。【摘要】
国内生产手机的厂家都有哪些【提问】
您好亲，第一名 当仁不让 华为，
（华为是世界五百强唯一没上市的公司，中国制造，良心企业）
第二名 VIVO
第三名 OPPO
第四名 小米
第五名 金立
（虽然感觉很山寨的牌子，但是没办法，人家就是卖的很好）
第六名 魅族
第七名 努比亚
（他的母公司 中兴 销量也不错）
第八名 一加
第九名 大神
（虽然很廉价感，但是 便宜，销量不错）
第十名 联想希望可以帮到您哦。【回答】

5. 手机零件有哪些？

手机零件有显示屏、排线、外壳、按键、侧键、摄像头、听筒、送话器、振铃、振动器、主板、电源IC、CPU、字库、功放IC、中频IC、天线开关,有的机子还有辅助电源、多媒体CPU、暂存、蓝牙模块、收音模块、和弦IC,还有电容、电阻、电感、当然还有电池,等等。
简单介绍几个：
1、显示屏
手机显示屏是一种将一定的电子文件通过特定的传输设备仪器显示到屏幕上再反射到人眼的的一种显示工具。
2、手机CPU
手机CPU在日常生活中都是容易被消费者所忽略的手机性能之一，其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU。它是整台手机的控制中枢系统。
3、手机主板
一块板子,板子上分布了主要的电子元件及接口、一些辅助电子元件、电路系统,主要的电子元件就是类似于中央处理器。

6. 手机零件有哪些？

手机结构一般包括以下几个部分： 

1、LCD LENS 
材料：材质一般为PC或压克力； 
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 

2、上盖（前盖） 
材料：材质一般为ABS+PC； 
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 
下盖（后盖） 
材料：材质一般为ABS+PC； 
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 

3、按键 
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 
三种键的优缺点见林主任讲课心得。 

4、Dome 
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 
连接：直接用粘胶粘在PCB上。 

5、电池盖 
材料一般也是pc + abs。 
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结； 

6、电池盖按键 
材料：pom 
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 

7、天线 
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 
标准件，选用即可。 
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 

8、 Speaker 
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。 
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。 
Microphone 
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。 
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 
Buzzer 
铃声发生装置。为标准件，选用即可。 
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。 

9、 Ear jack(耳机插孔)。 
为标准件，选用即可。 
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。 

10、Motor 
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。 

11、LCD 
直接买来用。 
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接 
和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。 

12、Shielding case 
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。 

其它外露的元件 
test port 
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 
SIM card connector 
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 
battery connector 
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 
charger connector 
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

7. 手机零件有哪些

问题一：手机配件都有哪些？  比如TF卡 贴膜 手机套 手机链 电池 耳机 还有增加焦距的摄像头外设 
  
   问题二：手机配件有哪些？ 20分 手机配件主要有：液晶屏、排线、触摸屏、手机按键、摄像头、外壳、电池、充电器、移动电源、蓝牙耳机、线控耳机，数据线等。 
  
   问题三：手机都是有哪些零部件组成的？  手机结构 
  
  手机结构一般包括以下几个部分： 
  
  1、LCD LENS 
  材料：材质一般为PC或压克力； 
  连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 
  分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 
  
  2、上盖（前盖） 
  材料：材质一般为ABS+PC； 
  连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 
  下盖（后盖） 
  材料：材质一般为ABS+PC； 
  连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 
  
  3、按键 
  材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 
  连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（> 
  
   问题四：手机配件都包括哪些东东?  不一定 
  电池 
  充电器 
  数据线（分手机） 
  光盘哗分手机） 
  说明书 
  保修卡 
  耳机 
  一般都是这些 
  有的还有赠品 另算 
  
   问题五：手机都是有哪些零部件组成的  这个太多了，，显示屏，触摸屏，电池，cpu，通讯模块（这些个模块有的会集成在cpu里），天线，wifi蓝牙模块，摄像头，外框后壳，nfc，ram，rom，各种传感器（距离，光线，加速，等传感器），话筒，听筒，喇叭，音频处理芯片，电量管理芯片，这个组成太多了，， 
  
   问题六：手机是由哪些零件组成的  根据机型的不同,内部结构也有所不同,必要的配件是听筒,扬声器,麦克风,屏幕键盘主板以及各个芯片,包括电容电阻 电池.以前的手机集成度不是很高,会分很多的单立元件焊接在主板上,现在的手机把许多零件都集中到每个芯片上,主板上的电路可分为四个板块:射频部分\逻辑部分\供电部分\界面部分. 射频就是负责收发信号的与外界联络的,包括天线和控制器频率合成以及功率放大器,用来进行调制解调.逻辑部分有CPU和软件存储器等组成，就是处理一些常规的操作,包括控制整机各个部分工作.供电部分由电源IC和供电管，把电池的分配到各个元件上，保证正常工作。界面部分就是与我们之间进行操作和沟通的： 比如显屏，SIM卡，振动器，振铃，键盘，指示灯等等。 还有就是芯片的生产,目前最流行的山寨手机内部芯片采用MT芯片（台湾联发科MTK制造），优点是价格便宜，通用性好，功能强大。缺点是容易接触不良，出现故障，死机等。有国外的比如飞利浦，东芝，SKYWORTH ,日本有很多。国内很少有芯片生产，只有一些排线，麦克，外壳，电池这些东西国内有生产，厂家很多，一般质量根价格成正比（15块钱买的排线就比8快的使用时间长），电池我所知道的就是飞毛腿。生产流程基本就是手工加上流水线，外壳可以人工组装，内部主板上的小零件就是用金属锡，熔点比较低进行焊接。 
  
   问题七：手机配件的品牌有哪些?  太多了，电源有飞利浦啊，耳机什么，保护壳畅类的有NINJACASE，这样说起来每样都有十来个，太多了。 
  
   问题八：iphone6手机里面有哪些零件  组装苹果6所需零件：液晶总成.耳机排线,开机键、感光排线,听筒,前后摄像头,中框,震动马达,wifi天线,sim卡托,电池,home键及排线,扬声器,电池隔热膜,中框八小件 
  音量、静音和开机键,咪头塞,全套螺丝,防尘网,接口排线,按键垫片：2X4片,排线保护盖,铝合金拉丝后盖,主板 
  
   问题九：国内手机行业零部件生产厂商主要有哪些？  1、手机用被动元件市场的主要厂商 
  村田、京瓷、太阳诱电、 *** 巨、奇力新、华新科技、大毅科技、旺诠、日本罗姆、AVX/Kyocera、TDK、Elna、EPCOS、风华高科、Kemet、Lelon、松尾电子、南玻电子、Nichicon、三星电机、松下电工、Vishay、银河科技、兴勤电子 
  2、手机芯片厂商： 
  德州仪器（TI）、高通、飞利浦、飞思卡尔(原摩托罗拉半导体部门)、意法半导体（ST）、爱立信移动平台有限公司(EMP)、Agere、英飞凌(Infineon)、RF Micro、Skyworks、美国模拟器件公司(ADI )、英特尔、松下半导体、瑞萨科技、东芝、展讯通信（上海）有限公司、中星微电子、天�科技、安凯开曼公司、侨兴赛邦通信科技有限公司、威盛电子、重庆重邮信科股份有限公司 
  3、手机外壳 
  贝尔罗斯、FOXCONNOY（原Eimo）、耐普罗、HI-P（赫比）、Nolato、UNIKUN、彼恩特、友信化学、台湾绿点、吉川化成、可成、华孚、Balda、UPG联塑公司、Intarsia、日本制刚、TOSEI、联盛发 
  4、手机用连接器的主要厂商 
  富士康集团、正崴精密、连展科技股份有限公司、宣得股份有限公司、台湾龙杰股份有限公司、实盈、信音、福登精密工业股份有限公司、鸿松、安费诺东亚电子科技（深圳）有限公司、莫莱克斯 
  
   问题十：手机配件都有哪些？  比如TF卡 贴膜 手机套 手机链 电池 耳机 还有增加焦距的摄像头外设

8. 手机零件有哪些

手机结构 

手机结构一般包括以下几个部分： 

1、LCD LENS 
材料：材质一般为PC或压克力； 
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 

2、上盖（前盖） 
材料：材质一般为ABS+PC； 
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 
下盖（后盖） 
材料：材质一般为ABS+PC； 
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 

3、按键 
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 
三种键的优缺点见林主任讲课心得。 

4、Dome 
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 
连接：直接用粘胶粘在PCB上。 

5、电池盖 
材料一般也是pc + abs。 
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结； 

6、电池盖按键 
材料：pom 
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 

7、天线 
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 
标准件，选用即可。 
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 

8、 Speaker 
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。 
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。 
Microphone 
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。 
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 
Buzzer 
铃声发生装置。为标准件，选用即可。 
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。 

9、 Ear jack(耳机插孔)。 
为标准件，选用即可。 
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。 

10、Motor 
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。 

11、LCD 
直接买来用。 
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接 
和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。 

12、Shielding case 
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。 

其它外露的元件 
test port 
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 
SIM card connector 
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 
battery connector 
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 
charger connector 
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。