华为技术有限公司作为高科技的民营企业研制出世界最先进的ASIC芯片。华为公司紧紧抓住

1. 华为技术有限公司作为高科技的民营企业研制出世界最先进的ASIC芯片。华为公司紧紧抓住

答案B
在办事情的过程中抓住最关键的问题体现了要抓“主要矛盾”，选B。

2. 华为正式公布芯片专利，芯片难题初步解决，美媒：要主动拥抱华为

  最近这几年，中国在 科技 领域的发展速度十分的迅猛；在任正非的带领下，华为公司不仅在国内非常的受人欢迎，而且随着华为的业务范围越做越大，华为在欧洲等国际市场上也取得了让人瞩目的成就，而且在5G市场上，华为还凭借着自己的实力，成为了国际5G市场上的佼佼者，就在华为快速发展的时候，却突然遭到了美国的打击和制裁，这对华为公司的发展而言，影响无疑是巨大的。 
        华为芯片短缺  
    为了“打倒”华为公司，美国还直接发布了“芯片禁令”，利用自己在全球半导体芯片市场上的支配地位，对华为芯片供应发起了打压；在芯片禁令到来以后，台积电就不再继续给华为生产海思麒麟芯片了，这也让华为的自研芯片成为了绝唱；与此同时，华为还无法从高通，联发科这些芯片企业手中购买芯片，这让华为的芯片供应也一下子就出现了短缺的情况！ 
        芯片禁令打乱全球芯片市场发展的平衡  
    然而让人没想到的是，在全球经济一体化发展的时代，任何的一个行动都有可能在全球范围内引起连锁反应，而这一次的芯片禁令也直接扰乱了全球半导体芯片市场的发展，并打乱了全球半导体芯片产业的发展平衡，再加上疫情的影响，导致全球的芯片产能都出现了短缺的情况，从而直接让很多企业的发展都受到了极大的影响！ 
        28nm芯片年底量产   ，华为   芯片难题初步解决  
    全球芯片短缺，这也给了我们在半导体芯片领域发展的机会，而且在美国芯片禁令的倒逼之下，华为也加快了在半导体芯片领域的发展和布局，如今华为   芯片难题也已经初步得到解决，   前不久中国电子信息产业发展研究院温晓君表示：100％国产的28nm芯片最快将在2021年的年底前实现量产，而14nm的芯片将在2022年量产，到时候有了国产芯片生产技术，那么华为的芯片也就能被生产出来了！ 
          华为正式公布芯片专利  
    除此以外，华为最近也正式公布了自己所研发的半导体芯片同步方法及相关装置的专利，而这一专利技术又被称为“穿插式堆叠”技术，主要就是利用堆叠的方式来实现多块14nm的芯片同时运行，并发挥出超过14nm工艺的芯片性能，有了这一技术以后，华为就能进一步的解决自己所面临的芯片难题；值得一提的是，在华为公布这一新的技术专利以后，华为的芯片生产工厂也已经建设完成，正在进行相关的半导体芯片生产设备的调试，相信要不了多久，华为就能自主生产芯片！ 
        美媒：要主动拥抱华为  
    在看到华为在芯片领域发展的如此迅速以后，不少美国媒体也纷纷表示：我们应该主动拥抱华为，而不是打压；在过去的两年时间里，面对强大的打压，华为不仅没有倒下，反而还刺激了华为在芯片领域的发展；如今不仅华为，整个中国都在大力的发展半导体芯片产业，可以说现在国内正在举国之力去研发和生产芯片，一旦我们在芯片生产领域取得成功，那么不仅华为的芯片难题得到解决，而且美国的芯片将变得“一文不值”，这无疑是得不偿失的，但现在后悔已晚，不知道对此你是怎么看的呢？ 

3. 华为此举，让美国芯片巨头“不淡定”了——

 
    参考消息网8月5日报道  日本媒体报道称，美国高通7月31日发布业绩预期称，2019年7月至9月营业收入比上年同期最多下降26％。在中国，智能手机用半导体销量将减少。随着自主生产半导体的华为公司的智能手机的市场份额上升，高通面临的压力正在加大。
   据《日本经济新闻》网站8月2日报道，“华为将重心转向在中国提高（智能手机）份额”，在7月31日的电话会上，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫列举了华为的名字。与从苹果获得和解金、营业收入增长73％、达到96.35亿美元（1美元约合6.9元人民币）的4至6月形成对照的是，预期收入7至9月减少12～26％，仅为43亿～51亿美元。
   报道称，莫伦科夫担心，华为将面临的逆风转化为动力，集中发展在华业务。
   华为旗下拥有半导体子公司海思半导体，大量芯片已实现自产化。据美国国际数据公司统计，4至6月华为在中国的智能手机供货量创出 历史 新高，全球份额也维持在第二位。
   5月，高通被判违反《反垄断法》。圣何塞联邦地方法院法官指出，高通“滥用（用于智能手机通信的）调制解调器芯片的竞争力，违规收取较高的知识产权使用费”。高通控制智能手机产业的程度略见一斑。
   

4. 全球领先！第二家“华为”诞生，扛起制芯大旗

研发芯片不是一件简单的事，国内很多 科技 巨头都参与了芯片的研发设计，有的已经取得了重要突破，也有的还在前进。而华为已经走在了前头，旗下的海思半导体为华为带来了众多芯片产品。 
  
  不过不只是华为，第二家“华为”诞生，扛起制芯大旗。它是谁？在芯片领域取得怎样的成果呢？ 
     
  国产芯片的进步需要产业的一起努力，只有参与的人多了，才能构筑更加牢固的国产芯片技术城墙。世界上研发芯片的企业那么多，能够跻身前列的国产厂商也有不少，其中华为海思就是最具有代表性的中国企业。 
  
  海思还获得了中国半导体企业100强的第一名，更是一度位列全球十大半导体公司之一。 
     
  华为海思的努力并没有白费，为华为带来了诸多核心技术芯片产品，解决了各项业务发展的需求。虽然如今海思遭遇了市场变数，但国产芯片前行的脚步并没有停下，第二家“华为”诞生了，它就是小米。 
  
  小米自研芯片已经是人尽皆知了，但是在外界的口碑当中，却和预想中的不一样。以前有人说小米没有技术，可是现在小米已经加强技术体系的研发投入，并取得了显著进步，其中就包括了自研芯片。 
     
  继澎湃S1，澎湃C1之后，小米又将发布第三款自研芯片——澎湃P1。这款芯片是小米自研的充电芯片，实现了诸多难题的攻克，终于做到了单电芯120W充电功率的技术。 
  
  不仅如此，小米澎湃P1做到了全球领先，成为业界首个完成120W 单电芯充电技术的手机厂商。 
     
  看到这里想必大多数人的内心还是毫无波澜，看起来只是一个简单的充电技术，只是在实现120W充电功率的前提下把双电芯变成了单电芯，为什么还能说小米是第二家“华为”。 
  
  这就需要了解单电芯和双电芯在充电方面的工作模式了。在市面上普遍的单电芯手机中，电池的串联结构和电荷泵在进行运转时会产生较大的热量，实现的功率输出有限，导致无法实现120W快充，所以能够做到66W快充就已经是天花板了。 
     
  因此市场上出现的120W快充手机，无一例外都是采用了双电芯电池。用一加一大于二的效果，确保大功率输出的同时，还能保障充电安全，稳定。 
  
  而单电芯和双电芯的优势劣势也很明显。单电芯搭载的电池体积小，容量也小。在旗舰手机中采用单电芯最高也就66W了。双电芯搭载的电池体积大，容量也大，可以确保手机实现120W的充电功率。 
  
  小米将要发布的小米12系列手机采用的便是单电芯方案，而且小米对新款手机的定位是小屏旗舰。这就意味着小米想在小屏空间中放入120W的充电功率，要么选择放弃，要么选择单电芯。 
     
  如果是传统的电池架构体系，这种选择可能无法让小屏手机支持120W，但小米选择了另一个选项，在选择单电芯的同时兼顾120W充电功率。帮助小米选择这个选项的技术支持就是澎湃P1芯片。 
  
  别看只是个充电芯片，它将是改变手机充电领域的一大里程碑。很多人都希望手机能有足够的续航，最好一天一充，或者几天充一次，没电时还能在十几分钟的时间里快速充满电。 
     
  小米做到了，小米12作为小屏旗舰，本应该舍弃很多旗舰配置，但小米迎难而上，给消费者带来了全新自研的澎湃P1芯片，实现了在单电芯压缩体积的同时，还做到了120W充电技术。 
  
  国内做快充技术的手机厂商那么多，却只有小米做到了，可见研发难度之大。正是这种不怕困难，又能取得重大技术突破，才说小米是第二家“华为”。华为已经成为了 科技 创新，勇往直前的代名词，而小米也没有让米粉失望。 
     
  小米已经做到了第三款自研芯片，第一款澎湃S1 是SOC处理器，第二款澎湃C1是影像系统芯片，第三款澎湃P1是充电芯片。 
  
  小米并没有单独瞄准一个方向，而是多点布局，多点研发。很多人或许会希望国产厂商也能向华为一样，在集成SOC做到独树一帜。但芯片研发是漫长的征程，不可能一蹴而就，也没有一步登天，有的只是厚积薄发，稳步前行。 
     
  国产厂商可以先从小芯片开始，不断积累芯片研发的经验，在各个技术领域扩展布局，等有了这些技术经验后，再来做集成SOC系统级芯片也是可以的。 
  
  小米正在 探索 属于自己的发展道路，一款又一款自研芯片的诞生，证明了小米不会放弃自研芯片，并持续向前。 
  
  小米新款自研的澎湃P1芯片做到了全球领先的充电技术，让单电芯实现120W快充，外界可能想象不到难度有多大。可是小米依然克服了困难，这样的小米，能否扛起制芯大旗相信大家心中自有评判，华为之后，还有小米，国产芯片的大旗绝不会倒。

5. 美不愿看到的事发生，华为实现新突破，下一步或是自主研发芯片

说起华为，不少人第一时间会想到“中华有为”这句话，没错，华为作为我国一家 科技 企业，不论是在国内还是在国外都享有较高的声望，其中国内有不少华为的粉丝，统称“花粉”，他们支持华为生产的产品。 
  
  华为在近些年的表现中，频频拿出亮眼的产品，这也是为什么国内拥簇者如此多的原因。手机自不必说，开发了国产鸿蒙系统，更新了手机界面，使其更符合人们的使用习惯。 
  
  就在这样的背景下，美国不愿看到的事发生，那就是华为再次实现新突破，下一步将向更核心的业务靠近，那就是芯片，有了芯片，我们在 科技 上的发展受到的制约会少一些，也期待华为的表现。 
     
  华为为什么要做芯片？ 
  
  做芯片算是大势所趋。此前连 科技 圈就爆出小米手机的创始人雷军将要开发 汽车 项目。这也使很多人好奇，雷军一个做手机的，为什么要做 汽车 。 
  
  其实，未来的每个人可能都拥有自己的一辆车，符合了 社会 发展所需， 汽车 就像电脑一样，成为个人的标配，雷军目光长远，考虑到了 汽车 能给自己带来的收益，所以提前布局。 
  
  这也侧面说明了华为为什么要推进 汽车 行业项目，也是考虑到了将来智能 汽车 会有一片广阔的市场，提前抢占一席之地，可以保证自己有充足的发挥空间。 
     
  如今，手机、笔记本电脑行业各品牌打得如火如荼，智能 汽车 行业会有什么样的发展呢？实际上，华为做芯片，主要是为了适应智能 汽车 ，芯片是 科技 之本，就像是人的大脑，统领机器的一切行动，芯片没有较强的算力和系统，就没有办法在未来智能 汽车 上大展拳脚。 
  
  同时，做芯片也是为了抵抗美国的制裁，他们使出种种招数限制中国 科技 企业的强大和发展，不想让中国超越美国。但是华为通过自身的研发团队自研芯片，可以突破这一限制，给美国带来极大的打击，这是华为为什么做芯片的意义。 
  
  华为的自研芯片怎么样？ 
  
  华为有其自研芯片，名叫华为麒麟芯片，适应5G信号基站，已经用在了华为的旗舰机中。从数据方面来说，典型的代表麒麟990表现优异，采用7nm+EUV工艺制程，把5G Modem集成到了SoC上，板级面积比其他芯片小，又能发挥较强的功效。 
  
  华为的自研芯片是自主开发的系统的延伸，现在华为正在布局，想要将所有的华为的产品关联起来。走进华为的网店，我们可以看到有很多的商品种类，不止有手机、笔记本电脑、平板，甚至包括了家居和各种小零件等。 
     
  苹果品牌有自身的系统，所以能够实现一芯片操控所有旗下产品，实现无障碍互通，华为也是打着这样的算盘。 
  
  国人使用苹果品牌产品的原因主要是因为顺畅、好用。那我们国人可不可以使用自己的系统和产品，做到和苹果品牌那样的程度？答案是可以的，所以华为做出的这些努力，不论是研发产品，还是自主研制芯片，都是为了日后国人能够享受到更便捷的生活所设立的。有了华为的自研芯片，我们可以像使用苹果品牌那样，更自如地操控家居，使得家居智能化，顺应了人的生活需求。 
     
  目前，华为是打算将麒麟芯片和鸿蒙系统做结合的，且已有成功的案例，那就是新推出的平板，就是自研芯片和鸿蒙系统结合后的成果。据消费者反应，新推出的平板功能齐全，运算能力强大，在使用过程中没有卡顿的现象，且越来越多的消费者把目光投向了国产产品。 
  
  这算是一个好的发展方向，至少从国人的角度来说，是希望国内的 科技 企业越来越多，这样可以形成有效的竞争机制，让各厂家良性发展，推出更多更好的产品供消费者体验使用。 
  
  华为自研芯片在 汽车 行业的前景如何？ 
    
  智能 汽车 是需要芯片制成的，以实现自动驾驶的功能，目前只有英伟达这家公司的芯片可以提供桌面端、云端、车端的统一架构和统一软件。英伟达的单颗芯片算力达到了1000TOPS，超过了许多L4级自动驾驶整车的算力。 
  
  从这方面来看，未来智能 汽车 想要更适应消费者，仅靠自身的算力是严重不足的，特别是应对复杂路况和多变环境，没有极强的算法就没有精准的反应力。智能 汽车 一方面要实现高效的自主运行，另一方面就要保障驾驶者的安全，防止出现特斯拉的情况。 
  
  华为在这方面还有很长的路要走，因为仅仅有自研芯片是不够的，还要形成“算法+芯片”的完整生态，加上软件，这样才能够提高现实适应力，保障了驾驶人的安全，方便消费者使用。 
     
  华为想要在这方面发力，力求突破，要做到比其他厂商还要好，当前的解决方案就是软硬一体，给消费者提供“芯片+算法IP+工具链”的完整解决方案。这一套方案和苹果有所不同，可以解除设备、软件、生态环境闭环的限制，自由连通，提高智能 汽车 的使用率。 
  
  也正是这样，华为的算盘让美国慌了神，假如华为在自研芯片这条路上走得很顺畅的话，难说不是一条实力强劲的黑马。

6. 华为已获6家芯片商供货！美国却遭“反噬”：芯片业损失超10000亿

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    接近7nm制程！中国“芯”获大突破，华为转机出现？ 
   10月30日当天，华为消费者业务总裁余承东再次对美国第三轮禁令做出了回应：无论有多大困难，华为都会继续下去。实际上，因美国新规的生效，不少华为的海外供应商无法正常供货，这令市场猜测华为的智能手机等业务将可能在一夜之间面临着巨大的风险；但让外界意想不到的是，美国“一声令下”却无法阻挡华为的脚步。
    
   一方面，自从美国放出要实行芯片新规的消息之后，包括三星、英特尔、AMD、索尼、台积电、联发科、铠侠、西部数据、高通等近10家零部件生产商已相继向美国政府发出申请，要求后者批准它们继续与华为进行合作。按照相关供应链消息人士的说法，美国新规给全球半导体产业链带来强烈冲击，美国企业也会受到影响，尤其是导致美企在中国的市场份额严重下滑。
   《环球时报》曾援引外媒的报道指出，华为每年从美国公司采购大约110亿美元（约736亿元人民币）的零部件；尤其是不少美企的营收已经逐渐“依赖”华为——比如美国NeoPhotonics公司，华为占其收入的比例已经高达47%。可以说，美国新规伤害的还有包括美企在内的诸多国际企业。
    
   另一方面，华为芯目前也正迎来关键突破口。据《珠海特区报》消息，中芯国际官宣完成了FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全部是自主国产，而且功能一次测试通过，该代工工艺非常接近7nm制程；更加重要的是，实现该工艺不需要用到荷兰ASML公司生产的极紫外光刻机。中芯的工艺技术获得突破，或许也将给华为麒麟芯片带来机会。
    芯片业损失超10000亿！美国部分产能已被亚洲企业替代 
   伴随着索尼和豪威 科技 获得向华为供货的许可，至今已有英特尔、AMD、三星、台积电等6家国际重要供应商被美国“放行”。与一个月前的强硬切断合作相比，美国如今已试着给全球半导体产业链“留出空间”，而这一态度转变的背后，有很大一部分原因或许是考虑到美国芯片行业当前面临的两大难题。
    其一，美国企业因限制面临巨额损失。 上个月初，美国领先半导体行业市场研究公司VLSI Research就警告，由于失去华为等主要客户，目前不少美企存在大量库存积压的问题，“库存水平已经比经济下滑之前更加严重”。另外，国际半导体协会（SEMI）已表示，由于海外客户的采购量减少，美国芯片行业已为此付出了近1700亿美元（约11375亿元人民币）的代价。
    
    其二，美国芯片产能大幅流失，正向亚洲国家转移。 上周一（9月26日），美国国会宣布，将提供总价值250亿美元的资金，大力发展芯片制造业，同时鼓励更多跨国巨头将生产线迁到美国。但此举却遭到当地协会组织“泼冷水”——美国半导体协会（SIA）和波士顿咨询集团（BCG）认为，对比美国提高芯片竞争力的野心，250亿美元的资金投入实在是太少了。
   另据国际半导体产业协会（SEMI）公开的资料显示，截至2020年10月，美国本土仅有76个芯片工厂，这一数据在10年前（2010年）为81家；而按照工厂的芯片产能来看，截至目前，美国在全球已安装晶圆厂产能中的份额为12%，这一数据在30年前（1990年）时为37%。如此看来，美国对“在全球芯片行业失去话语权”的担忧不久后恐怕将变成现实。
   文 | 刘苏林 题 | 凌明 图 | 饶建宁 审 | 凌明

7. 华为不再“孤军奋战”！1000亩半导体基地开建，实现芯片国产化

尽管我们在5G技术方面处于领先地位，但不可否认的是，我们在许多技术上仍不如西方，尤其是在``核心技术''领域，西方基本上垄断了这一领域。 但是，自中兴战以来，我们深刻理解半导体必须是独立自主的！ 因此，大量公司已经开始向芯片行业宣战！
  
 
  
 
  
  
  此前，上海投资了1600亿美元用于芯片制造项目的建设，以弥补我们在芯片制造方面的不足； 7月21日，另一个好消息传来-占地1000亩的长沙半导体基地正式开工建设！
  
 
  
 
  
  
  据报道，该基地是三安光电有限公司投资的战略性新兴产业，将重点解决芯片材料，设计，制造，包装等领域受人为制约和“困局”的问题。 和测试以及模块！ 值得注意的是，该项目将专注于“第三代半导体材料和器件”。 得知此消息后，美国科学技术界也大喊“大事不好！”
  
 
  
 
  
  
  因为当今，第三代半导体材料是全球半导体的前沿和制高点之一，进行这样厉害科研项目，也许每个人都会好奇-神圣的“三安光电”是什么？ 为什么以前从未听说过他们的名字？ 实际上，“三安光电”是我国非常重要的高 科技 企业。 是工业和信息化部认可的“国家技术创新示范企业”。 他们负责国家“ 863”和“ 973”计划的许多重要安排！
  
 
  
 
  
  
  在这种情况下，这个半导体基地的规模震惊了西方。 预计将首先投资160亿美元，占地1000英亩。 项目建成后，上下游产业产值将超过千亿元，将引进大量高新技术产业。 人才，创造约12,000个工作岗位。
  
 
  
 
  
  
  这意味着华为不再孤单。 许多国内力量和公司正在争取芯片自主权，并且必须解决西方国家的“垄断”问题！

8. 美国又一次从芯片领域打压华为，出路只有一条——自主创新

华为作为全球领先的信息与通信技术解决方案供应商，带动了中国的 科技 发展。由于发展迅速遭到大洋彼岸美国的嫉妒，开始使用各种不合理手段来全方位打压华为。自从2019年5月制裁可谓是真正的实施，这也让华为有了一定的损失，最近正值美国政府换届之际，又一次加严了对华为的制裁。接下来我就来聊聊此事。
     
 我们回顾一下之前的事情，就在去年从2019年5月开始美国加大了对华为的制裁措施，将其列为实体制裁名单。在贸易方面开始限制华为进入美国市场，除此之外美国还煽动其他国家加入他的阵营中，比如澳大利亚、英国等，特别是针对华为的5G基础设施设备。除了贸易方面外，美国也从硬件开始制裁华为，禁止使用美国技术的相关企业为华为代工，直接导致华为麒麟9000系列芯片无法正常使用。
     
 正当华为为自己芯片代工发愁时，即将离任的美国总统特朗普，又来一次打击，可谓是一波未平，一波又起。据路透的最新消息称，美国政府已经通知包括因特尔在内的多家华为芯片供应商，吊销他们为华为出售产品或技术的许可证。虽然美国半导体工业协会和因特尔没有做出正面的回应，但是无风不起浪。
     
 总而言之，我认为中国作为发展中国家，应该找准自己的短板，举国之力攻克它，不然会处处受到别国的制约。特别是 科技 领域， 科技 作为衡量一个国家综合实力的关键标准，非常需要大力发展，其出路只有一条就是自主创新。华为作为国内顶尖的 科技 公司，面对国外的制裁感受了巨大的压力，也做出了相应的动作比如剥离荣耀、加大投入研发芯片等等。虽然，我们的芯片技术起步较晚，并且发展速度缓慢，我认为这只是暂时的，相信在不久的将来华为或者中国其他 科技 公司，会通过自主创新之路攻克它，将芯片的短板补上去。大家如果有什么好的建议，欢迎在评论区里面留言，我会积极地回答，大家共同的进步、成长。