陶瓷铝基板的优点有哪些

1. 陶瓷铝基板的优点有哪些

1. 绝缘层性能能：  
导热系数：14~18W/m.k  
膜层厚度：25~35μm     
2．恒定不变的导热能力
普通粘胶的铝基板由于胶水的耐候性较差，在空中吸收空气中的水而不断老化，降低了导热性能和粘接能力，造成更大的接触性热阻，致使LED产生光衰，是LED产品应用的一大隐患，而陶瓷膜不会随时间的推移而老化，导热性能均一恒定，降低LED光衰，延长使用寿命。   
3．扩充了导热面积
由于该绝缘层在铝基体烧结过程中，与基体形成锯齿形状，并且膜层表面的多孔形貌，有效地扩充了导热面积，较原有面积增大了2倍多，更好地便于热量的传导。  
4．灵活多样的成膜方式
该膜层工艺特殊性致使成膜方式的灵活多样，可通过必要的遮挡，直接在铝散 热片制备绝缘层，这样就省去了铝基板与散热片之间连接麻烦，避免不必要接触热阻，使导热更加通畅。   
5．较高结合力
该新型铝基板的绝缘层为Al2O3陶瓷，是在铝基体表面通过等离子体高温、高压烧结而成，而作为线路的金属也是通过高温烧结在陶瓷膜上，三者之间具有较强的结合性能，避免了普通铝基板在粘接过程中不够严实而造成较高的接触热阻。
综上几个特性可以得出，陶瓷铝基板避免了传统粘胶铝基板和陶瓷板的众多弊病，具有较高的导热性能和良好的耐候性。

2. 陶瓷铝基板的优点有哪些

1.
绝缘层性能能：
导热系数：14~18W/m.k
膜层厚度：25~35μm
2．恒定不变的导热能力
普通粘胶的铝基板由于胶水的耐候性较差，在空中吸收空气中的水而不断老化，降低了导热性能和粘接能力，造成更大的接触性热阻，致使LED产生光衰，是LED产品应用的一大隐患，而陶瓷膜不会随时间的推移而老化，导热性能均一恒定，降低LED光衰，延长使用寿命。
3．扩充了导热面积
由于该绝缘层在铝基体烧结过程中，与基体形成锯齿形状，并且膜层表面的多孔形貌，有效地扩充了导热面积，较原有面积增大了2倍多，更好地便于热量的传导。
4．灵活多样的成膜方式
该膜层工艺特殊性致使成膜方式的灵活多样，可通过必要的遮挡，直接在铝散
热片制备绝缘层，这样就省去了铝基板与散热片之间连接麻烦，避免不必要接触热阻，使导热更加通畅。
5．较高结合力
该新型铝基板的绝缘层为Al2O3陶瓷，是在铝基体表面通过等离子体高温、高压烧结而成，而作为线路的金属也是通过高温烧结在陶瓷膜上，三者之间具有较强的结合性能，避免了普通铝基板在粘接过程中不够严实而造成较高的接触热阻。
综上几个特性可以得出，陶瓷铝基板避免了传统粘胶铝基板和陶瓷板的众多弊病，具有较高的导热性能和良好的耐候性。

3. 什么是氧化铝陶瓷基板？

氧化铝陶瓷是一种以三氧化二铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，再在氧化铝陶瓷基片上面蚀刻金属电路，就是氧化铝陶瓷基板了。
因为陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。因此，近年来斯利通陶瓷电路板得到了广泛的关注和迅速发展。

4. 铝基电路板的用途

1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。4.办公自动化设备：电动机驱动器等。5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。

5. 铝基电路板的特点

●PCB铝基板表面用贴装技术（SMT）；PCB铝基板在电路设计方案中有良好的散热运行性；●PCB铝基板可以降低温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●PCB铝基板可以缩小体积，降低硬件及装配成本；●PCB铝基板可以取代陶瓷基板，获得更好的机械耐力。

6. 陶瓷基板是什么？

陶瓷基板的特点
◆机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。
◆
极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。
◆与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。
◆使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。