星光中国芯工程的十年大事记

2024-05-10 01:04

1. 星光中国芯工程的十年大事记

 1999年1月 在“两弹一星”元勋、全国人大常委会副委员长周光召院士的热情倡导下,在信息产业部、财政部、北京市政府的直接领导下,在国家电子信息产业发展基金投资支持下,应邀回国的邓中翰、杨晓东等一批留美博士启动并承担了“星光中国芯工程”,致力于数字多媒体芯片的研发、设计及产业化工作。 1999年10月14日 中星微电子公司在中关村科技园区成立,负责实施“星光中国芯工程”,确立了以数字多媒体芯片为突破口、实现核心技术产业化、将具有自主知识产权的“中国芯”作为打入国际市场的战略目标。 2001年3月 “星光中国芯工程”推出第一块具有中国自主知识产权的百万门级超大规模CMOS数码图像处理芯片“星光一号”,应用于PC摄像,成功实现核心技术成果产业化。 2001年11月8日 “星光一号”通过微软WindowsXP的WHQL认证,这是当时中国唯一通过该项认证的产品。 2002年2月 “星光中国芯工程”推出集视音频同步处理于一体的数字多媒体芯片“星光二号”,从PC领域进入可视通信领域。 2002年10月 “星光中国芯工程”推出集拍摄、二维图形、智能图像处理于一体的手机控制机器人的人工视觉芯片“星光三号”,进入智能监控领域。 2003年4月 “星光中国芯工程”推出手机外接彩信多媒体处理芯片“星光四号”,进入移动通信领域。 2003年12月28日 “中国芯工程”成果报告会在人民大会堂联合举行,宣布“星光中国芯工程”取得了重要进展,已突破7大核心技术,申请了200多项国内外技术专利,“星光”数字多媒体芯片销售量超过1000万枚。 2004年1月 “星光中国芯工程”推出PC及彩信手机多媒体处理芯片“星光五号”,支持PC和手机的视音频输入及处理、移动存储、数码相机、彩信等功能。 2004年2月 中星微作为唯一的中国芯片公司成为国际移动行业处理器联盟(MIPI)的成员。 2004年10月21日 中星微等9家单位共同在京宣告成立移动多媒体技术联盟(MMTA),旨在通过联盟各方的力量,推动移动通信多媒体产业链上网络、终端和应用的合作、创新与规范。 2004年12月 “星光中国芯工程”推出针对手机铃音处理的“星光移动一号”手机多媒体芯片,以硬件方式实现了手机64和弦及真唱铃声的应用突破。 2005年3月28日 “星光”数字多媒体芯片荣获“国家科学技术进步一等奖”,胡锦涛总书记在人民大会堂亲自为邓中翰博士颁奖。 2005年6月28日 “星光中国芯工程”推出针对手机嵌入式数码相机图像处理的“星光移动二号”手机多媒体芯片,并发布了手机多媒体格式技术规范VMD和VMI。 2005年6月 “星光中国芯工程”推出首枚笔记本电脑专用的图像输入芯片,该芯片集成晶体管800万门。 2005年11月15日 中星微电子公司在纳斯达克证券市场上市,成为第一家在纳斯达克上市的中国芯片设计公司。 2006年1月 “星光中国芯工程”推出单芯片混合电路移动多媒体处理器“星光移动三号”手机多媒体芯片,高度整合了多种多媒体功能,并具备低功耗和体积小等优点。 2006年3月 “星光中国芯工程”推出“星光移动四号”手机多媒体芯片Vinno,Vinno是业界领先的单芯片、混合信号移动多媒体处理器,集成了多种目前广受欢迎的视音频功能。由于采用了创新性的可配置架构,该芯片能够与大多数手机基带平台实现无缝兼容,并能在GSM、GPRS、CDMA和不同3G标准的移动网络中良好工作。 2006年11月21日 “星光中国芯工程”推出针对3G的“星光移动五号”手机多媒体芯片,并成功应用于大唐移动3G测试手机终端,已在当时信息产业部指定的首批3G试点城市进行测试。 2006年12月7日 中星微电子公司荣获全球半导体设计协会年度奖,成为中国大陆地区首家获此殊荣的芯片设计公司。 2007年2月7日 “电子信息产业发展基金创业投资暨‘星光中国芯工程’成果报告会”在人民大会堂举办,宣告“星光”数字多媒体芯片全球市场累计销量突破1亿枚,占据全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。 2007年6月 “星光中国芯工程”推出Web2.0时代最先进的网络摄像头处理芯片VC0336,主要应用于外挂式电脑摄像头和嵌入式笔记本电脑摄像头。 2007年9月 “星光中国芯工程”申请国内外专利突破1000项。 2007年12月 “星光中国芯工程”发布WindowsRaly和网络摄像机的融合应用解决方案,推出第一代采用了WindowsRaly技术的网络摄像机VS-IPC1002,实现了在局域网和广域网远程监控。 2007年年底 中星微电子再次被《福布斯》中文版列入“中国最具潜力企业榜”,中星微已连续两年获此殊荣。 2008年以来 “星光中国芯工程”大规模投入国家安防视频监控技术标准的研究制定、芯片设计和产业化推进工作,已推出具有我国自主知识产权的可大规模部署的电信运营级宽带视频监控系统和新一代无线高清智能监控系统。 2008年11月19日 中关村科技园区管委会举办“星光中国芯工程”成果发布会,宣告“星光移动”手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚。

星光中国芯工程的十年大事记

2. 星光中国芯工程的未来展望

 多媒体技术自20世纪80年代兴起以来,在短短的十多年内从鲜为人知已发展成家喻户晓的技术。它和计算技术、网络通信技术和数字技术融合在一起,已经形成一股强大的推动力,作为信息技术的核心展现在人们的面前,在信息化数字化世界即将到来之时,起着举足轻重的作用。多媒体领域的内容很多,涉及面广。但从多媒体技术的发展趋势来看,多媒体技术的数字化将会是未来技术扩张的主流。早在1998年,中国就开始制订数字地球的规划,因为在信息化时代考察一个国家、一个公司、一个地区或一个单位的实力强弱将根据它信息化的程度和掌握知识的多少来衡量。在这一过程中,多媒体技术起着重要的作用。例如,有了多媒体技术的支持,数字化家电将逐步从单一模式走向多种融合的模式,把计算机、电视机、电话机、传真机、录音机和影碟机等家用电器统一规划形成一个简单、方便的家庭数字化控制系统,进行集中控制。显然,多媒体技术的未来市场也是巨大的,不管是商用多媒体业务还是家用多媒体业务都将会得到空前的发展,多媒体通信网络如各种分布式多媒体会议系统、移动多媒体通信系统、各种多媒体点播系统和监控系统以及远程教育系统和远程医疗系统等将逐步走向成熟并会有实质性突破;多媒体电子出版物会更加普及,各种电子媒体如电子期刊、电子报纸、电子图书以其特有的优越性也将越来越为人们所接受并走上市场成为主要竞争产业;多媒体技术在电子商务中的应用越来越引起重视,完善的电子商务通道也将出现,如电子钱包、电子银行、电子签名、电子货币等。电子商务的兴起对多媒体技术的要求也会进一步提高,多媒体数据库也将得到极大发展,基于多媒体内容的检索技术更加提上了议事日程。作为多媒体技术赖以存在和发展重要基石之一的数字多媒体芯片技术将成为未来多媒体技术革命中的焦点,不管是从以PC技术为依附的计算机多媒体应用,到移动通信业务的各种多媒体实现,以及未来3C时代各种电子化装置的多媒体大融合,数字多媒体芯片都是无可置疑的主角,它的不断创新和进步必然直接影响到整个信息产业的长远发展。 数字多媒体芯片的发展基本沿着这样的一条路线:PC时代--移动通信2.5G/3G时代--数字3C时代。随着移动通信网络的发展,移动电话2.5G时代进入了人们的生活,手机彩信、彩铃、彩屏技术得到了长足的发展,集合游戏、影像、视讯的3G时代也已经到来,中星微电子的手机应用数字多媒体系列芯片已经研发成功并顺利进入市场,该系列芯片集高端手机视频处理、数码相机、2D/3D游戏/图形、MPEG4、AVS、手机和弦、MP3、语音合成等诸多功能,在国内乃至国外都处于行业领先地位。据估计,从2005年开始,全球将每年消耗6亿只手机,彩屏、嵌入式数码相机、和弦铃声音乐将成为标准配置。随着信息技术的不断发展,数字3C时代的到来指日可待,高清晰度电视网、移动网、宽带网三网合一,数字3C多媒体终端应用更加广泛,家庭娱乐、信息服务、网络流媒体等都使得数字多媒体芯片的发展空间更加巨大。据CCID数据分析,未来网络数据70%以上是流媒体数据,中星微电子基于数字3C多媒体处理、HDTV、网络流媒体的数字多媒体芯片已经列入发展规划并处于研发阶段。在移动多媒体应用领域,最切实可行的是建立这样一条产业链:芯片提供商--手机厂商--移动运营商--ISP(服务提供商)--内容提供商;芯片提供商为手机厂商提供适合应用的数字多媒体芯片,手机厂商在这些多媒体芯片的基础上开发出不同的手机产品,用户在移动运营商建立的平台上使用多媒体手机,ISP为用户提供各种多媒体产品和服务,内容提供商(如铃声/图像等多媒体内容编辑)又可为ISP丰富其服务内容。中星微电子致力于与国内相关企业建立产业联盟,并逐步建立数字3C多媒体应用标准,以推动建立中国自主的数字3C产业链。

3. 星光中国芯工程的核心技术突破

“星光”系列数字多媒体芯片第一次全面地分析数字多媒体芯片技术的共性,提出了一个完全的从多媒体数据结构、多媒体处理算法、直到多媒体芯片架构、高速低功耗超大规模集成电路设计、以及嵌入式系统软件技术的整体多媒体芯片技术体系,首次在中国实现了标准与核心技术产品的有机结合,并用低成本的单晶片系统方案实现了高昂的多媒体技术,为今后数字3C多媒体内容、应用及服务的标准化和普及化工作打下了一个坚实的基础。 五年来,“星光中国芯工程”实现了七大核心技术突破(多媒体数据驱动平行计算技术、可重构CPU架构技术、深亚微米超大规模芯片设计技术、高品质图像处理及动态无损压缩算法技术、CMOS模数混合电路技术、超低功耗低振幅电路技术、单晶成像嵌入系统技术),拥有该领域几十项国际及国内专有技术,申请了近200项国内外发明专利,技术水平在国际上处于领先地位。1、多媒体数据驱动平行计算技术 (略)2、可重构CPU架构技术 (略)3、深亚微米超大规模芯片设计技术 (略)4、高品质图像处理及动态无损压缩算法技术 (略)5、CMOS模数混合电路技术 (略)6、超低功耗低振幅电路技术 (略)7、单晶成像嵌入系统技术 (略)

星光中国芯工程的核心技术突破

4. 星光中国芯工程的介绍

历经10年的自主创新,“星光中国芯工程”先后取得了8大核心技术的突破和大规模产业化的一系列重要成果,申请超过1500多项国内外技术专利,取得了全球过亿枚的销售量,产品覆盖16个国家和地区,使得我国在PC图像输入、移动多媒体两大重点应用领域取得了全球领先的地位。“星光系列”多媒体核心技术的产业化再次证实了“星光中国芯工程”以数字多媒体技术为突破口这一决策的前瞻性和科学性,实现了中国高科技产业由“中国制造”向“中国创造”的跨越。

5. 星光中国芯工程的社会效益

“星光中国星工程”除具有较好的经济效益外,社会效益也很明显。“星光”系列数字多媒体芯片是我国集成电路芯片第一次在全球市场份额领先,标志着中国已经在某些重要芯片领域处于世界领先水平,中国集成电路设计产业已经实现了历史性的突破!“星光”系列数字多媒体芯片的成功推出打破了国外芯片产品的垄断地位,大大缓解了国内数字多媒体芯片由国外产品控制的局面,降低了国内成本,同时又可以大量出口创汇,促进和带动了我国数字3C产业的发展,为科技兴贸做出了突出的贡献,标志着我国电子信息产业正由“中国制造”迈向“中国创造”!“星光”系列数字多媒体芯片是我国具有完全自主知识产权的重大科技成果,拥有200多项专利和专有技术,在国际上处于领先地位,并且还在不断地开发和形成新的专利和专有技术,参与制订行业标准、国家标准以及国际标准,为我国在数字多媒体芯片领域进一步深入开发及大规模产业化提供了核心技术和知识产权的可靠保障。

星光中国芯工程的社会效益

6. 星光中国芯工程的立项背景

随着计算机、通信与消费类电子在技术上的日益融合,大力发展数字3C产品并广泛推广应用,不仅对中国数字3C产业发展是一次机遇,同时也是贯彻落实党的16大提出的“以信息化带动工业化,以工业化促进信息化”、全面建设小康社会战略方针的重要举措。对集成电路产业而言,不仅要重视通用CPU等核心技术的自主研发,更应高度重视国内重点整机产品与各类数字化应用产品配套急需的核心芯片的自主研发;并以数字多媒体芯片技术和嵌入式软件技术为核心,在数字3C产业、移动通信和未来三网合一的技术与应用平台上,建立中国的行业标准和国家标准,把中国数字3C产业迅速做强做大。数字多媒体芯片技术是新兴的数字3C产业的核心技术,具有广阔的应用市场和巨大的发展空间。数字多媒体芯片主要用于各类数字3C产品,包括计算机摄像头、手机、数码相机、高清晰度电视,还用于教育、工业、医疗、交通和安全等领域的摄像或拍照系统等。全球市场对数字多媒体芯片的需求量每年都以30%的速度快速增长,2005年将达到50亿美元,并可数十倍地带动数字3C产业达780亿美元。就像通用CPU芯片带动了整个计算机产业形成和发展一样,数字多媒体芯片的开发及产业化,将会促进宽带多媒体通信产业链、移动多媒体产业链、数码相机产业链、高清电视产业链等数字 3C产业链的形成,带动规模庞大的数字3C产业的崛起和发展。对我国来讲尤其值得强调的是,相对于通用CPU芯片、存储器芯片这样已有国际垄断霸主的产品,数字多媒体芯片领域全世界还处于群雄混战的局面。所以,数字多媒体芯片领域是我国一个历史性的发展机遇,如果我国集中力量攻占数字多媒体芯片领域,就如同当初美国攻占通用CPU芯片领域、韩国攻占存储器芯片领域、台湾攻占芯片制造领域一样,是完全有可能取得成功的。因而,数字多媒体芯片领域是中国芯片产业打入国际市场、快速腾飞的绝佳突破口!

7. 星光中国芯工程的五年目标

 ⑴ 深入研究发展多媒体数据驱动平行计算技术和可重构CPU架构技术等突破性核心技术,并不断积累数字多媒体算法和芯片技术,使技术水平在国际上处于领先地位;⑵申请大量国内外发明专利以保护在数字多媒体芯片领域的自主知识产权;⑶ 参与制订国家行业技术标准和国际技术标准; ⑷ 建立一支具有国际竞争力的技术、管理、市场营销人才队伍。 ⑴ 实现数字多媒体芯片研发成果的产品化和产业化、推出系列数字多媒体芯片; ⑵ 第一个将“中国芯”打入国际市场,并在计算机图像输入芯片领域持续保持全球市场领先地位。⑶ 建立以市场为导向、技术不断创新的运营模式。

星光中国芯工程的五年目标

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