华为的麒麟芯片算是自有技术的国产芯片吗？

1. 华为的麒麟芯片算是自有技术的国产芯片吗？

不算！
  
 什么叫自主技术的国产芯片？这种芯片要达到自主可控这个标准！
  
 西方国家的巴统/瓦森纳协议，可以瞬间把华为的麒麟处理器掐死，因为无论是arm还是高通，无论是三星还是台积电，都是要执行协议的！
  
 华为的麒麟处理器离开了这些，就根本没办法研制和生产！
  
 所以，像龙芯这样自主可控的，才能真正的称之为国产芯片！
  
 目前，中芯国际的14nm工艺已经试产，其中包括了上海新升的硅棒，重庆超硅的圆晶，宁波江丰的金属靶材，北京科华的光刻胶，安集微电子的研磨液，中船重工718所的特种气体，成都路维光电的光掩模版，中微芯的蚀刻机等！
  
 也就是说，除了光刻机外，我国已经在芯片制造的大部分领域追上了世界先进水平！虽然光刻机仍然是进口的，但是总体的国产化程度已经大大的提高了！
  
 据说小米的澎湃s2芯片将首发中芯国际14nm工艺！希望华为的麒麟处理器也能用上中芯国际14nm工艺，而不是去追求台积电的7nm工艺！
  
 顺便一提，台积电所在的新竹市是台独大本营，民进党的主要支持者！
  
 华为的麒麟芯片算是自有技术的国产芯片吗？个人认为这应该算是华为自有技术的国产芯片。当然如果一定要按照所有的东西都要出自自己的手造成的产品才能叫做国产的话，估计还得要等几十年才会有，而且能不能搞出来还不一定，即使研发出来能不能被人用也还不一定。如果真那样做，估计黄花菜度凉了，市场已经被瓜分殆尽。
  
   
  
 华为麒麟芯片虽然其核心架构来自于ARM的授权，但一颗芯片并不只有CPU，包括GPU、基带、DSP、ISP，加上NPU，可以说已经核心架构上修改了跟多而且还附加上了更多的东西，组成了现在麒麟的SOC成为了一个“系统”工程。即使在这个被授权得来的ARM公版架构下，对其整体架构进行调整，依然搞了这么多年才终有麒麟970、980这样较好芯片的出头日，可见其难度同样相当的大。
  
  
   
  
  
 利用ARM公版研发自己的芯片，并不是华为的独家专利，三星的猎户座、苹果的A系列、高通的骁龙都是这样走过来的。隐然成为了手机芯片研发的标准道路，做到一定的时候自己也必然会进行自我架构的改造或设计与开发。这就是高通走的道路，华为在这方面走的应该是从外围到核心的改造之路。目前是内置NPU采用国产寒武纪的研发成果，同时GPU却也是完全自研的结果，也许到一定时候自研核心也就是顺理成章的事情。
  
 
  
  
 利用全球的技术和大脑为自己服务，在全球建立为自己服务的研发中心，这是国际大企业的优势。如果有外国人参与了研发设计，好像就不是国产了的，那连在海外有研发机构的公司几乎就没有几款产品是自己的了。最终的知识产权只要在自己公司名下，那就行了。至于说到加工，目前也是没办法只有台积电这样的企业才能为我们加工，纯粹的大陆加工企业还达不到要求。
  
   
  
 如果从设计研发、制造等所有的东西都要国人一手一手搞出来才叫自主国产的话，估计等我们搞出来市场又已经变天，连汤都不会给你剩一点儿，谁愿意做那样的事情呢？边干边改，边改边干，追上市场的脚步，赚到钱再投入，再赚钱形成良性循环，真正的国产估计会到来。
  
 
  
  
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 只能算是华为自己生产，核心架构根本不是华为的产权
  
 自己做个壳，核心的部件依旧是代工，至于知识产权...在中国有知识产权这个概念吗
  
 利用授权公版为基础搞出来的东西不能算是自主研发的产品，这个道理很简单，自主研发出的产品就不会靠别人授权来获得产品的生产经销权。具体到麒麟芯片，人家一旦终止RAM公版授权，这个芯片无论做了多少复杂的改进也好丶升级也好，拿掉这个基础的东西，什么也不是，就一废品!怎么能算是自主研发的呢?太勉强了吧?
  
 当然是国产，设计有华为海思半导体完成，生产由台湾的台积电代工，这难道不是国产吗？有人说，麒麟芯片使用了很多国外技术，包括架构、基带都用了国外的，不能算是国产。那请问，在国际化的今天，有多少跨国企业不是全球采购、全球制造呢？波音、高通、苹果、大众等全球知名不都是这样吗？  
  
 如果一件商品，从原理、设计、制造等任何一个环节都都一国完成，没有贸易与分工的话，这个世界的进步将会缓慢的多。计算机是发明者是美国人约翰·冯·诺依曼， 汽车 的发明者是卡尔·本次，电灯的发明者是爱迪生。那是不是其他国家生产电灯都不能算是完全是国产了呢？显然不是这样的。
  
 在全球化的今天，大到飞机、 汽车 ，小到手表、玩具，都基本是国际合作生产了。关起门来搞生产的，只有两类国家：一是处在自然经济状态的非洲部落，二是被国际体系排斥和制裁的国家。其他国家都会主动或被动得融入国际分工与贸易的体系中。早在200多年前亚当斯密就明确表达了“分工与贸易是经济增长的源泉”。
  
 可以说，没有任何一家跨国企业可以关起门来搞生产，不管他是美国的，还是日本的，亦或是中国的企业，都做不到。我们就拿飞机巨头波音来说。作为飞机制造产业里的老大哥，波音在整合利用全球资源方面一直是企业的典范，以波音787为例，其零件超过230万个，供应商则遍布全球五大洲，有70多个国家的550家供应商。  
  
 说到芯片，另一家巨头高通不也是自己升级，台积电和三星到工吗？它的骁龙芯片也不算国产吧？
  
  首先麒麟芯片肯定算国产芯片，但它使用了很多国外技术也是事实！   
  
 在经历了中兴禁售事件后，越来越多的人开始重视国产芯片，华为自主研发的海思麒麟芯片自然成为了大众的焦点。可有人爆料海思麒麟其实是国外提供的技术，就连俞敏洪也表示：“要是没有国外技术，华为的芯片可能有一个书包那么大！”这到底是怎么回事呢?  
  
   
  麒麟芯片是这么来的：ARM提供公版核心、华为重新设计架构以及通信基带、台积电量产生产。打个恰当的比喻，麒麟芯片就像一台 汽车 ，整辆车的框架、底盘由ARM提供，车灯、油门等其他线路由华为自研，最后把所有设计方案和技术交给台积电，由台积电代工生产加工。  
  
   
  我们就拿麒麟970为例，它的4个大核A73和4个小核A53由芯片设计公司ARM设计，GPU也是采用ARM的Mail-G72。  
    
  
  
 说到这里可能很多看官们都有些小失望。但事实上包括苹果A系列芯片、三星猎户座、高通等知名芯片都采用过ARM核心，要是这么说起来，大家都不算是完全自我研发的。
    
   
  
 其次，使用ARM公版核心，并不代表没有技术，从苹果A系列、三星猎户座以及华为麒麟之间的性能对比就能够看出来。为何大家都能使用ARM的公版构架，只有这几家能研发出芯片呢?  
  
 在通信基带上，华为作为全球最大的通讯设备制造商，自然有自己的通信基带。这就完全摆脱了高通，尤其是到5G时代，华为的优势将越来越明显。
    
 英国的架构，日本的技术科研，台积电的工艺，华为的牌子
  
 如果 的A系列CPU算的话，华为当然算
  
 严格的说算不上。

2. 华为的麒麟芯片是国产的吗

麒麟芯片并不能说是完全国产。
麒麟移动芯片并不是完全自主研发的一款芯片，关键零部件既有自家的也有外国的，因为作为一款移动端手机芯片他并不是仅仅是指CPU，他还包括GPU,基带,DSP(数字信号处理器),ISP。
麒麟芯片的CPU采用的是英国ARM的架构，通过ARM公司的授权再使用台积电的制造工艺制造出自己CPU，目前麒麟最先进的一款处理器是970，它拥有8个处理核心，四个A73架构，四个A53架构，全是ARM授权。
现在华为又在麒麟芯片里面面加入了一个NPU，把这些单元集中到一起就是现在我们说的“麒麟芯片”简称Soc，他是一个系统。

扩展资料：
麒麟芯片发展简史：
麒麟910：28nm，全球首款四核SoC芯片，匹配Mali 450MP4 GPU图形处理器。
麒麟920：28nm，全球首款八核SoC芯片，率先支持LTE Cat.6。
麒麟930：28nm，64位八核SoC芯片，Soft SIM支持“天际通”功能。
麒麟950：首款16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技术大幅提升拍照体验。
麒麟960：16nm，首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1，内置安全引擎inSE。
麒麟970：10nm，华为首款人工智能移动计算平台，HiAI移动计算架构。
麒麟980：全球首款7nm，六项世界第一，双核NPU。
参考资料:百度百科——华为麒麟芯片

3. 华为手机麒麟芯片是国产吗

华为手机使用的麒麟系列芯片，是华为公司自主研发设计的，是国产。
华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，代表着华为在手机芯片市场技术突破。

扩展资料到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布。
一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片，作为对比，骁龙810目前仅支持LTECat.9，再次实现了对高通的领先。
参考资料来源：百度百科-华为麒麟芯片

4. 华为的麒麟芯片是国产的吗

华为的麒麟芯片是国产的。
华为麒麟芯片核心架构来自于ARM的授权、华为重新设计架构以及通信基带、台积电量产生产。
以麒麟970处理器为例，首先，它的4颗A73核心和4颗A53核心，均来自全球著名芯片设计公司ARM，GPU图形处理部分也是采用的ARM的Mail-G72。
麒麟970作为全球首款内置NPU神经网络单元的人工智能芯片，其NPU单元也是采用的国产公司寒武纪的研发成果，搭载的是寒武纪M1第一代人工智能芯片，属于国产芯片。

华为麒麟（kirin）芯片之得芯者得天下
在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端；比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。
其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。
华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放，但已切入电视市场。2014年10月，海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见，华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等，并获得同样质量的用户体验。
有业内人士指出，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，而后4G时代，得“芯”者得天下。

5. 国产的骄傲！华为手机的麒麟芯片到底有多强？

集成 5G modem、支持独立和非独立组网、算力提升同时功耗降低......
在 2019 德国柏林国际电子消费展（IFA）上，华为消费者业务 CEO 余承东向全球推出了全新旗舰麒麟990 系列手机 SoC 平台，包括麒麟990 和麒麟990 5G。余承东称：“这是世界上性能最强的 5G SoC，也是业界首个、当今唯一一个旗舰级别的 5G 手机 SoC。”

但 IFA 从来不缺乏竞争者，就在华为发布会结束后几个小时，高通也宣布将推出集成 5G 功能的骁龙 7 系 5G 移动平台，该平台已于 2019 年第二季度向客户出样。两天前，三星还抢先发布了一款内置 5G modem 的 Exynos 980 SoC 芯片，具体商用时间未定。
要说是谁将吹响 5G 时代新一阶段的竞争号角，那非麒麟990 莫属了——余承东宣布，9 月 19 日，搭载麒麟990 系列芯片的 Mate30 系列手机将在德国发布。

在那之前，我们先看看麒麟990 到底强在哪里。
内置 5G 基带，晶体管 103 亿个
目前市面上已有的 5G 解决方案，都是通过外挂 5G 基带来实现 5G 网络。麒麟990 5G 是全球首个将 5G 基带集成到手机 SoC 中，并采用了目前业界最先进 7nm + EUV 工艺制程的 5G SoC。

尽管上一代麒麟980、苹果 A12 等芯片也采用了 7nm 工艺，但并未采用 EUV 光刻机，麒麟990 5G 则是抢到了 7nm EUV 工艺的先发位置。相比现在主流的 DUV 光刻机技术，EUV 能给硅片刻下更小的沟道，芯片上得以集成更多的晶体管。
因此原本两个芯片现在集成到了一起，晶体管的数量一下暴增至 103 亿个，麒麟990 5G 芯片的尺寸却与上一代指甲盖大小的麒麟980 无异。作为对比，上一代 980 的晶体管数量仅为 69 亿个，苹果最新的 A12X 集成了 100 亿个，却并未应用到手机设备上。麒麟990 5G 的晶体管数量与复杂程度均达到了目前业界之最。

为什么要做内置 5G 基带？好比两个人在同一办公室工作，总比在分开办公室的效率高，手机芯片同理。从能耗上来说，内置基带可以提升芯片效率，降低功耗的发热，同时提升手机内部空间的使用率。
华为表示，在 Sub-6GHz 频段下，麒麟990 5G 的下行峰值速率达到了 2.3Gbps，上行峰值速度达到了 1.25Gbps。这对于芯片的效率有着很高的要求，如果单纯地增加晶体管数量而不是提升工艺，是无法很好解决问题的。
虽然三星在发布 Exynos 980 SoC 芯片时称，在 Sub-6GHz 频段下，最高下行速率可达 2.55Gbps，最高上行速率达 1.28Gbps。速率看起来高于麒麟990，艾伟对此表示：“三星给出的上下行速率是不符合 5G 标准下的理论计算最大值的，他们怎么算出来的只有自己知道。”
业内首款 16 核 Mali-G76 GPU
回到手机 SoC 的核心，CPU 和 GPU。麒麟990 的 CPU 和 GPU 依旧采用了 Cortex A76 和 Mali-G76。
CPU 是“2+2+4”共 8 核的三档能效架构，其中麒麟990 5G的具体组合为两个大核（Cortex A76 Based@2.86GHz），两个中核（Cortex-A76 Based@2.36GHz），以及四个小核（Cortex-A55@1.95GHz），能效分别提升 12%、35% 和 15%。
与高通旗舰芯片相比，麒麟990 5G 的单核性能高 10%，多核性能高 9%。

而在 GPU 上，麒麟990 则是将其升级为 16 核，性能提升 6%，能效提升 20%。大大增加了麒麟990 的图像处理能力。以至于余承东在发布会上直言：“友商发布了一款 PPT 芯片，他们的 GPU（Mali-G77）只有 5 核。”
同时麒麟990 为重载游戏设计了智能缓存技术，根据华为介绍，这一技术能够有效提升 GPU、CPU 和内存之间的通信效率，从而将带宽需求减少 15%，内存功耗降低 12%。在现场，华为专门用吃鸡手游做了一个演示，麒麟990 与高通骁龙855 作对比，在两者保持满帧 60 帧时，前者的功耗约为 3.2W，而后者略高，为 3.8W。

至于为何没有使用今年 ARM 公布的新一代 A77 CPU 和 G77 GPU，艾伟回答道：“其实在麒麟970 发布的时候，我们就已经在准备麒麟990 的技术了。从时间节点来看，赶不上今年 ARM 的应用。CPU 和 GPU 的提升并不大，对于华为来说，我们更关心 SoC 芯片在功耗上的表现，这是一个要综合权衡的事。”
自研达芬奇 NPU 架构，瞄准 AI
AI 性能是麒麟990 的重头戏。近两年我们可以明显看到，华为在 NPU 方面的发力。
自去年华为自研的达芬奇架构落地，华为已经将它的应用从云端 AI 芯片转移到了手机终端芯片麒麟810 上。前两代麒麟980 和麒麟970 均采用了寒武纪的 IP NPU。
此次麒麟990 5G 是第一款采用达芬奇架构 NPU 的旗舰级 SoC，也第一次采用了两个大核 NPU+一个微核 NPU 的架构设计。麒麟990 则是一个大核 NPU+一个微核 NPU 设计。与业界其它旗舰级 SoC，麒麟990 独特地加上了微核设计。

这样的设计有什么好处？华为表示，在手机日常使用中，有的应用对于 AI 算力要求并不高，而微核的功耗也低，用它来处理可以减小功耗。艾伟举了一个例子，当设备休眠的时候，会有低功耗的微核工作，以探测外界的变化，等到真正有大型任务的时候，再交由大核进行处理。这种使用场景常见于语音唤醒、人脸解锁等任务。
大核与微核的功耗相差了 24 倍，因此在使用了这种设计之后，可以让 AI 的运算更省电，一天的耗电量还不到 5%。
AI 的另一个实际应用被华为看得很重：实时 AI 识别能力。这个能力我们之前在搭载了麒麟980 的 Mate 20 Pro 上就能看到，独有的 AI 摄像能实时识别人像，并对其进行留色处理。
得益于全新的架构模式，麒麟990 5G 相比 980 有了更高的 AI 算力，前者支持 300 多个算子，比 980 多了近 100 个。从现场演示的视频来看，麒麟990 能够针对视频中的人、不同物体进行识别并切割，从而给整个画面替换背景，甚至单独对某一对象进行删除、放大和缩小等处理。

数据再好也要考虑落地
说了那么多麒麟990 很多方面的提升，也要让你看见落到实处的应用。
华为引领了近两年的手机拍照潮流，固然也不会落下手机拍照性能的提升。
麒麟990 5G 采用了自研 ISP（图像传感处理器）5.0 版本，并全球首发了手机端 BM3D（Block-Matching and 3D filtering）专业图像降噪技术，同时搭载了双域联合视频降噪技术。
据余承东介绍，ISP 5.0 的吞吐率提升 15%，能效提升 15%。而 BM3D 此前主要被应用于单反相机，从未被应用在手机上，它能有效提高手机在暗光条件下的拍摄能力，照片降噪能力提升30%，暗光场景噪点更少。

另一边，华为数十年通信行业经验也让他们对于 5G 应用有着更实际的思考。
在 5G 商用初期，基站覆盖范围不够广，会造成信号弱、功耗大和移动场景下 5G 速率不稳定的情况。华为针对这三个挑战进行了优化。
例如在信号弱的场景，麒麟990 5G 推出了智能上行分流设计，在视频直播、短视频上传等应用场景同时使用 5G 和 4G 网络，上传速率可提升 5.8 倍。

还有一个值得注意的是，为什么麒麟990 有 4G 和 5G 两个版本？艾伟专门对此进行了回复：“在中国能够大规模地应用 5G，而在其它很多国家和地区，不一定能够用上 5G 服务。”华为充分考虑了市场需求而推出产品。
从麒麟990 的整体升级来看，其主要发力点在于 AI 和图像。这与 5G 的特性是相吻合的。当网络承载能力提升，手机端侧的处理能力必须提高到相应水平，否则无法高效工作，更无法与其它物联网设备进行协作。

6. 华为的麒麟芯片是国产的吗

麒麟芯片并不能说是完全国产。
麒麟移动芯片并不是完全自主研发的一款芯片，关键零部件既有自家的也有外国的，因为作为一款移动端手机芯片他并不是仅仅是指CPU，他还包括GPU,基带,DSP(数字信号处理器),ISP。
麒麟芯片的CPU采用的是英国ARM的架构，通过ARM公司的授权再使用台积电的制造工艺制造出自己CPU，目前麒麟最先进的一款处理器是970，它拥有8个处理核心，四个A73架构，四个A53架构，全是ARM授权。
现在华为又在麒麟芯片里面面加入了一个NPU，把这些单元集中到一起就是现在我们说的“麒麟芯片”简称Soc，他是一个系统。

扩展资料：
麒麟芯片发展简史：
麒麟910：28nm，全球首款四核SoC芯片，匹配Mali 450MP4 GPU图形处理器。
麒麟920：28nm，全球首款八核SoC芯片，率先支持LTE Cat.6。
麒麟930：28nm，64位八核SoC芯片，Soft SIM支持“天际通”功能。
麒麟950：首款16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技术大幅提升拍照体验。
麒麟960：16nm，首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1，内置安全引擎inSE。
麒麟970：10nm，华为首款人工智能移动计算平台，HiAI移动计算架构。
麒麟980：全球首款7nm，六项世界第一，双核NPU。
参考资料:百度百科——华为麒麟芯片

7. 华为手机用的是国产芯片吗

不全是国产芯片。
华为为了受供应链和产能的限制小一点，也为了消费者体验多样化，采取的是多芯片的战略。也就是说，除了自家研发的麒麟芯片，同时也会用国外的高通和联发科芯片。
华为手机除了芯片在手机屏幕上也采购京东方、天马、维信诺、华星光电等一众厂商。最近华为与京东方在重庆达成了战略合作协议，双方表示会进一步扩大合作领域。随着华为手机的不断成长，也会带动国产手机芯片、国产屏幕更快的进步。

扩展资料
在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。
比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。
华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放，但已切入电视市场。海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见，华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等，并获得同样质量的用户体验。
有业内人士指出，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，而后4G时代，得“芯”者得天下。
参考资料来源：百度百科-华为麒麟芯片

8. 华为手机用的是国产芯片吗

不全是国产芯片。
华为为了受供应链和产能的限制小一点，也为了消费者体验多样化，采取的是多芯片的战略。也就是说，除了自家研发的麒麟芯片，同时也会用国外的高通和联发科芯片。
华为手机除了芯片在手机屏幕上也采购京东方、天马、维信诺、华星光电等一众厂商。最近华为与京东方在重庆达成了战略合作协议，双方表示会进一步扩大合作领域。随着华为手机的不断成长，也会带动国产手机芯片、国产屏幕更快的进步。

扩展资料
在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。
比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。
华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放，但已切入电视市场。海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见，华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等，并获得同样质量的用户体验。
有业内人士指出，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，而后4G时代，得“芯”者得天下。
参考资料来源：百度百科-华为麒麟芯片