氮化镓半导体材料的上市公司

1. 氮化镓半导体材料的上市公司

一、长方集团：关联企业晶能光电（董事长作为联合创始人），拥有的硅衬底氮化镓基LED材料与器件技术是一项改写半导体照明历史的颠覆性新技术，具有原创技术产权。二、星徽精密：公司2019年已上市了氮化镓充电器，并在境内外销售；推出自有品牌Ravpower的氮化镓充电器和无线充电器，其中，采用Navitas氮化镓芯片的充电器体积更小更轻薄。三、瑞丰光电：20年2月披露，氮化镓基LED芯片是公司运用到的原材料之一。【拓展资料】氮化镓概念股票有哪些？1.三安光电股票6007032020年2月，公司拟定增建包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片；高端砷化镓LED外延、芯片；大功率氮化镓激光器;特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。2.北方华创股票0023712020年6月11日互动平台回复：公司可以提供GaN刻蚀设备。3.闻泰科技股票600745旗下安世集团拥有生产氮化镓相关的技术，安世半导体生产GaN产品车载GaN已经量产，全球最优质的氮化镓供应商之一。4.兆驰股份股票0024292020年2月19日公司在互动平台称：兆驰半导体能够独立完成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整个制作流程，有氮化镓外延片，能够提供全面的芯片解决方案。5.航天发展股票000547氮化镓芯片的生产与研发是旗下微系统研究院的主要业务之一。6.士兰微股票600460公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。7.和而泰股票002402子公司铖昌科技主营业务为微波毫米波射频芯片的设计研发、生产和销售；已掌握成熟的氮化镓相控阵核忧芯片生产工艺，产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。8.利亚德股票3002962017年2月28日公告全资子公司参股美国SAPHLUX，INC.SAPHLUX公司主要生产半极性氮化镓晶元。该公司通过特殊工艺，可以在蓝宝石衬底上有选择性的生长出特定晶面上的氮化镓材料，且具有高质量，低层错，大批量，成本基本等同于现有普通氮化镓晶元的特点，是业内第一家具有商业级半极性材料生产能力的LED材料企业。9.华润微股票6883962020年3月4日公司在互动平台称：公司利用现有的全产业链优势，正在从衬底材料，器件设计、制造工艺，封装工艺全方位开展硅基氮化镓的研发工作。10.易事特股票3003762020年2月26日公司在互动平台称：易事特作为国家第三代半导体产业技术基地（南方基地）第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC，双向DC/DC新产品。

2. 第三代半导体功率元器件，叠加氮化镓的上市企业有哪几个？

目前市场上涉及第三代半导体材料概念的公司，分为碳化硅和氮化镓两个方向。目前涉及碳化硅的相关公司较少，很多上市公司都有在氮化镓材料上布局。海特高新（002023）近期在投资互动平台表示，目前公司硅基氮化镓突破多项关键工艺，成功开发了硅基氮化镓技术并小规模量产；士兰微（600460）已经建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线；闻泰科技（600745）旗下的安世集团拥有氮化镓相关的技术，安世半导体生产的部分氮化镓产品已经量产。此外，还有部分公司正在筹划相关布局，近日，蓝科高新（601798）领导对国内氮化镓材料领先企业苏州纳维科技进行了考察，并就氮化镓生产装备制造、股权投资合作等方面展开了深入研讨。苏州纳维科技是目前国内唯一一家、国际上少数几家之一能够批量提供2英寸氮化镓单晶产品的单位；氮化镓产品性能综合指标国际领先。此外，三安光电（600703）定增方案中，也计划建设包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片等相关项目。【摘要】
第三代半导体功率元器件，叠加氮化镓的上市企业有哪几个？【提问】
目前市场上涉及第三代半导体材料概念的公司，分为碳化硅和氮化镓两个方向。目前涉及碳化硅的相关公司较少，很多上市公司都有在氮化镓材料上布局。海特高新（002023）近期在投资互动平台表示，目前公司硅基氮化镓突破多项关键工艺，成功开发了硅基氮化镓技术并小规模量产；士兰微（600460）已经建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线；闻泰科技（600745）旗下的安世集团拥有氮化镓相关的技术，安世半导体生产的部分氮化镓产品已经量产。此外，还有部分公司正在筹划相关布局，近日，蓝科高新（601798）领导对国内氮化镓材料领先企业苏州纳维科技进行了考察，并就氮化镓生产装备制造、股权投资合作等方面展开了深入研讨。苏州纳维科技是目前国内唯一一家、国际上少数几家之一能够批量提供2英寸氮化镓单晶产品的单位；氮化镓产品性能综合指标国际领先。此外，三安光电（600703）定增方案中，也计划建设包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片等相关项目。【回答】

3. 第三代半导体功率元器件，叠加氮化镓的上市企业有哪几个？

c) 士兰微：1.在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的 5、6、8 英寸芯片生产线和正在建设的 12 英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线（2020 半年报）。2.在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入，尽快推出硅基 GaN 功率器件以及完整的应用系统；同时加快SiC 功率器件中试线的建设。（2019 年年报）。3.参股 61.18%杭州士兰明芯片科技公司，2020 上半年收入 1.14 亿元，净利润亏损 3809 万元，主业经营范围为设计、制造：发光半导体器件、化合物半导体器件以及半导体照明设备；销售自产产品；货物进出口。【摘要】
第三代半导体功率元器件，叠加氮化镓的上市企业有哪几个？【提问】
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第三代半导体相关上市公司
a) 华润微电子：

1.氮化镓——在研项目“硅基氮化镓功率器件设计及工艺技术研发”，预计总投入 2.43 亿元，已经投入 1082 万元。目标是完成 650V 硅基氮化镓器件的研发，建立相应的材料生产、产品设计、晶圆制造和封装测试能力，产品应用于智能手机充电器、电动汽车充电器、电脑适配器等领域。【回答】
好的 谢谢 【提问】
2.碳化硅——拥有国内首条 6 英寸商用 SiC 晶圆生产线正式量产，2020 年 7 月 4 日，上海慕尼黑电子展期间，华润微电子功率器件事业群正式向市场投入 1200V 和 650V 工业级 SiC 肖特基二极管系列产品，产品可广泛应用于太阳能、UPS、充电桩、储能和车载电源等领域。另外，公司通过华润微电子控股有限公司与国内领先的碳化硅外延晶片企业-瀚天天成电子科技（厦门）有限公司达成《增资扩股协议》，增资后公司持有瀚天天成 3.2418%的股权，通过资本合作和业务合作积极带动 SiC 业务的发展和布局。【回答】
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b) 三安光电：

1.氮化镓业务：由全资子公司三安集成运营，2020H1 收入 3.75 亿元，同比增长 680.48%。砷化镓射频出货客户累计将近 100 家、氮化镓射频产品重要客户产能正逐步爬坡。

2.碳化硅业务：公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，项目正处于建设阶段。【回答】
c) 士兰微：

1.在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的 5、6、8 英寸芯片生产线和正在建设的 12 英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线（2020 半年报）。

2.在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入，尽快推出硅基 GaN 功率器件以及完整的应用系统；同时加快SiC 功率器件中试线的建设。（2019 年年报）。

3.参股 61.18%杭州士兰明芯片科技公司，2020 上半年收入 1.14 亿元，净利润亏损 3809 万元，主业经营范围为设计、制造：发光半导体器件、化合物半导体器件以及半导体照明设备；销售自产产品；货物进出口。【回答】

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4. 氮化镓元件来袭，国内半导体企业却有心无力？

随着氮化镓(GaN)不断应用在二极管、场效电晶体(MOSFET)等元件上，不少业内专家直言，电力电子产业即将迎来技术的大革命。氮化镓虽然在成本上仍比传统硅元件高出一大截，但其开关速度、切换损失等性能指标，也是硅元件难以望其项背的。特别是近年来随着氮化镓广泛被应用于手机快充、电源以及5G市场，氮化镓即将引领半导体技术革命的呼声越来越高。

有望于手机快充、5G市场起飞
当下，氮化镓的主要应用市场是手机快充、电源产业。近年来手机快充技术不断发展，已成为智能手机标配，而促进其普及的重要推手便是氮化镓组件。德州仪器(TI)电源管理应用经理萧进皇曾表示：“氮化镓材料具有低Qg、Qoss与零Qrr的特性，能为高频电源设计带来效率提升、体积缩小与提升功率密度的优势，因此在服务器、通讯电源及便携设备充电器等领域受到市场相当不错的回响，应用需求也越来越多。”
为了缩短电池充电时间，缩小快充装置，充电器制造商必须改用氮化镓组件来实现产品设计。据了解，氮化镓制程已经吸引台积电等晶圆代工业者投入。戴乐格(Dialog)便是与台积电合作，利用台积电标准化的650V硅上氮化镓(GaN-On-Silicon)制程技术，针对消费性市场推出可大规模量产的解决方案。
此外，无线电通信也非常需要高性能的氮化镓半导体组件。在去年年底举行的MACOM媒体见面会上，MACOM无线产品中心资深总监成钢曾表示，MACOM推出的第四代的氮化镓产品峰值效率达到70%，即是说如果让中国现在所用的4G基站均采用氮化镓而不是传统的LDMOS，按照6毛钱一度电，7x24小时运营来计算，其可为运营商一年节省23亿元电费，如果是效率更低的2G、3G成本将节约更多。
而对于正在落实中的5G通信，氮化镓技术同样起到了极大的推动作用。5G移动通信将从人与人通信拓展到万物互联，预计2025年全球将产生1000亿的连接，需求成长能力十分可观。但显然5G技术的门槛相对更高，不仅需要超带宽，更需要高速接入，低接入时延，低功耗和高可靠性以支持海量设备的互联。而氮化镓器件拥有更高的功率密度、更高效率和更低功耗，刚好能够满足5G通信对于半导体元器件性能的要求。
国企有心无力?急需建立氮化镓产业链
氮化镓作为新一代元件，国内外企业都在积极布局。虽然早在2000年我国便开始了以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体电力电子器件的研发工作。但我国氮化镓核心材料、器件原始创新能力仍相对薄弱，目前氮化镓方面的核心技术主要集中在国外企业手上。
目前国内在只有极少数的公司在氮化镓有深入的研究，更别说具备氮化镓晶片生产能力，其中华为、中兴等巨头都是选择通过与MACOM形成战略合作伙伴关系，并且只是将硅基氮化镓产品应用于打造基站方面。相对于氮化镓的巨大潜力，国内企业似乎陷入了有心无力的僵局。
作为国内乃至全球为数不多的具备氮化镓晶片生产能力的公司，苏州纳维科技总经理徐科认为氮化镓的未来市场是一个数万亿美元的市场，但也指出国内更需要的是建立氮化镓产业链，发展氮化镓的产业链——在整个产业链中，国内在氮化镓基底的器件研发和生产上仍然面临断层。
总的来说，在手机快充的需求带动与5G通信的落实效应下，氮化镓组件的市场前景十分广阔，相信经济规模很快就会出现。在这个机遇时刻，企业要加快布局，不仅要加强研发，推出相关氮化镓组件产品，更要对重要应用市场——手机快充、5G通信、电源等加大投资力度，建立起产业链，同时形成以氮化镓为依靠的半导体产业体系。
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5. 以氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料目前已成为全球半导体研究的前沿和热点。回答下列问题：（1）镓为

     （1）  （2）N      B （3）GaCl 3 ＋NH 3 =GaN＋3HCl（4）共价键    原子（5）①sp 3       4     ②           试题分析：（1）镓为元素周期表第31号元素，在元素周期表中的位置是位于第四周期第ⅢA。镓原子价层电子排布图为  。（2）氮在第ⅤA.在第ⅤA的元素中，由于N原子半径最小，原子核外的最外层电子处于半充满的稳定状态。所以其第一电离能最大。镓在元素周期表第ⅢA。该主族中元素中电负性最大的元素是原子半径最小的B元素。（3）用CaCl 3 与NH 3 在一定条件下反应制备氮化镓，根据质量守恒定律可得该反应的化学方程式为GaCl 3 ＋NH 3 =GaN＋3HCl。 （4）氮化镓与金刚石具有相似的晶体结构，金刚石的C原子之间以共价键结合，是原子晶体。所以氮化镓中氮原子与镓原子之间以共价键相结合，氮化镓属于原子晶体。（5） ①每个镓与4个N形成共价键，这四个N构成正四面体结构。每个N与4个Ga形成共价键，这四个Ga构成正四面体结构。所以氮化镓中镓原子的杂化方式为sp 3 。氮原子的配位数为4. ②在每个晶胞中含有Ga：8×1/8+1=2,含有N：4×1/4+1=2.即每个晶胞中含有2个GaN。氮化镓晶胞边长a。则  ，所以整理得：  。    

6. 【物质结构与性质】以氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料目前已成为全球半导体研究的前沿和热点。回答

     （1）  （2）N ；B（3）GaCl 3 +NH 3 =GaN+3HCl（4）共价键  原子（5）①sp 2    4   ②              （1）镓原子序数为31，所以其核外电子排布式为：1s 2 2s 2 2p 6 3s 2 3p 6 3d 10 4s 2 4p 1 ，最外层电子为价电子，价电子排布式为：4s 2 4p 1 ，即4s轨道有一对自旋相反的电子，4p轨道只有一个电子，故答案为：  ；（2）第一电离能同主族从上到下，越来越小，N元素为该主族最上面的元素，第一电离能最大；电负性从上到下，越来越小，镓所在族最上面的元素为B；（3）反应物为NH 3 和GaCl 3 ，生成物为GaN，不难判断出另一种产物为HCl，根据原子守恒写出化学方程式，故答案为：GaC l3 +NH 3 =GaN+3HCl；（4）由于氮化镓与金刚石具有相似的晶体结构，所以氮化镓为原子晶体，原子之间以共价键结合在一起；（5）①根据晶胞可以看到Ga可以相邻的三个N形成共价键，即Ga形成三条共价键，所以杂化类型为sp 2 杂化；观察晶胞结构发现N原子周围距离最近的Ga数目为4，即配位数为4。②GaN晶胞中，Ga位于顶点和体心，所以含有Ga数为：8×  +1=2，N原子位于棱和体心，所以N数为：4×  +1=2，GaN晶胞中含有两个GaN，晶胞边长为      

7. 纳微半导体上市背后：第三代半导体潮起 氮化镓功率市场年增率达73%

  21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道 
   2017年12月5日，从事半导体行业多年的查莹杰还在犹豫，是否要从大厂投身一家创业公司。这是一家专注于氮化镓的第三代半导体企业，名为纳微半导体，刚刚初创3年。
   当天早晨，查莹杰从凤凰城一路沿着沙漠开车到洛杉矶海边，按照约定和创始人见面，进行最终的沟通。在一间充斥着芯片塑胶味的办公室里，他们从早上一直聊到晚上，在黑板上规划着纳微半导体在中国的发展计划。
   随后，查莹杰决定参与公司的新计划，他向21世纪经济报道记者回顾道：“那时纳微处于黎明前的黑暗时期，产品已经快推出来了，市场判断相对清晰，定位要做消费类市场，但是需要落地。”而查莹杰具有市场经验，加入团队后，一路成为纳微半导体副总裁兼中国区总经理。
   在纳微加速产品化的同时，第三代半导体的热潮很快席卷全球，纳微也成为浪潮中的氮化镓头部企业，2021年10月，纳微半导体登陆纳斯达克，采用SPAC的方式在美国上市，截至记者发稿，其总市值在22亿美元上下。值得注意的是，纳微半导体整体70%左右的营收来自于中国市场，在国内最知名的应用产品包括小米的氮化镓快充等。
   尽管受贸易环境和疫情反复的影响，2021年第三代半导体产业仍在快充、新能源 汽车 等应用拉动下迅速增长。同时，低碳政策也助力了产业发展，因为第三代半导体有助于提高能效，减少能源浪费。多重利好下，第三代半导体进入回升阶段，TrendForce集邦咨询报告显示，氮化镓（GaN）功率市场成为第三代半导体产业中产值上升最快速的类别，预估2021年营收将达8300万美元，年增率高达73%。
    纳微的氮化镓之路：从手机快充到电动车赛道 
   第三代半导体材料主要是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。它与第一代、第二代半导体并非替代关系，而是形成互补，三者特性各异、用途不同。
   第三代半导体在通信、 汽车 、高铁、卫星通信、航空航天等应用场景中有优势。其中，碳化硅、氮化镓的研究和发展更为成熟，根据Yole和Omdia数据，到2025年，SiC电力电子市场规模将超过30亿美元，GaN电力电子器件市场规模将超过6.8亿美元。
   而氮化镓作为近几年的新兴领域，在快充市场大展用武之地。2020年，PD快充市场就开始爆发，国内手机厂商和电商推出数十款氮化镓快充新品，并且笔电厂商也陆续进入。
   纳微半导体便是主要的氮化镓功率芯片供应商，据介绍，目前其客户包括亚马逊、联想、LG、小米、OPPO、Anker、Aukey、Ravpower、倍思、绿联、贝尔金等公司，并且已经跟全球90%以上的一线适配器OEM/ODM厂商在合作，同时还有超过150多个项目在开发中。
   查莹杰向记者表示：“10月份我们的出货已经超过了3000万，虽然对于整个硅领域来说，3000万是很小的数字，但是对于氮化镓行业来说，3000万意味着占全球氮化镓30%到40%的出货量。现在我们整个市场的反馈是零故障，这非常重要。” 
   现阶段，快充是纳微半导体营收中占比最高的支柱应用，接下来纳微半导体一方面继续深入消费领域，另一方面将拓展至服务器和 汽车 领域。
     此外， 汽车 将是纳微半导体重点投入的新领域，对于氮化镓在新能源 汽车 中的机遇，查莹杰谈道：“一辆电动车里面，有超过250美金氮化镓的机会，比如车载充电器有接近50美金，DC/AC的逆变有大概15亿美金，在主驱动的应用接近200美金，到2025年，电动 汽车 中氮化镓芯片市场机会总值超过25亿美金/年。”他还透露，纳微半导体正在和一家欧洲知名车厂合作下一代的车载充电器，预计会在2025年量产。
    第三代半导体风起 氮化镓商用加速 
   根据集邦咨询调查，2020年中国约有25笔第三代半导体投资扩产项目（不含GaN光电），总投资额超700亿元，年增180%。尽管市场火热，需要指出的是，目前半导体市场90%仍然是以硅材料为代表的第一代半导体，第三代半导体的市场份额不到10%，还需要继续攻坚和培育。
   “目前氮化镓在整个行业的占比还非常小，相比整体硅的比重约为0.5%。到2026年，硅的市场大概在130亿美金，预计那时氮化镓会占将近9%到10%左右，也就是10亿到13亿美金之间，”查莹杰表示，“但是它是一个巨大的市场，产能在不断增加，台积电在今年宣布扩产，这对整个市场是一个巨大的积极性信号。”
   全球的企业们也摩拳擦掌，进行提前布局。在氮化镓功率芯片领域，不仅有Power Integrations（PI）、英飞凌等老牌的半导体公司，也有纳微、英诺赛科等新兴公司。根据集邦咨询的报告，纳微半导体将以29%的出货量市占率超越PI，拿下今年全球GaN功率市场第一名。报告指出，2021年其快充IC订单持续增加，此前在台积电Fab2的6英寸投片，下半年将转进至8英寸厂，以缓解产能紧缺问题，三安集成也是其意向代工厂。此外，PI预估将以24%市占率位居全球第二，英诺赛科将以20%成为第三名。
   随着快充等核心应用的发展、厂商们的不断投入，氮化镓的规模化商用也在加速，其中成本是备受关注的话题。
   在查莹杰看来，氮化镓的成本优势明显，“到2023年，氮化镓技术会比硅每瓦的成本会更便宜，为什么？第一，就是整个系统出货量在增加；第二，我们把很多硅的器件做集成；第三，纳微进行了整个系统的优化，我们有高自动化的变压器来替代人工手工做的产品，所以，生产成本也可以大幅度下降，这是在适配器领域。在更大功率的 汽车 、在服务器电源、在串联电源里面会更多的突破。”
   从业绩来看，纳微半导体也有着明确的规划，“今年我们的目标是达到2700万美金，明年我们的预期要达到接近7000万美金的目标，在消费类、移动装置、以及在电动车这一块，我们预计2025年达到6.4亿美金的营收。今年毛利目标是46%，随着我们新一代产品不断推出，包括在工业和 汽车 领域，以及我们整个供应链的优化，我们希望毛利能够维持在51%到55%。”查莹杰说道。
   接下来，企业如何进一步拓宽市场应用、平衡研发和盈利等还将是新的挑战。
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8. 在第三代氮化镓芯片时代，中国可能会来者居上吗？

最近随着5G的普及，第三代半导体的应用也越来越被行业和大众所关注，在5G芯片上也被大量应用，那究竟什么是第三代半导体氮化镓呢？它有什么过人之处？在新一代半导体的应用研发上我们能否做到后来居上，打破关键技术被外国“卡脖子”的命运呢？
什么是第三代半导体氮化镓？
说到第三代半导体，我们就应该回顾一下半导体的发展历史。第一代半导体最早是锗，后来应用最广泛的是硅，它们的特点是原料易得，所以被大规模使用，包括我们现在许多芯片都是近乎纯净的硅制备成硅单晶后在经过各种加工做成的。

第二代半导体是复合物，包括我们最常用的砷化镓等化合物，在早期的时候，它在功放等功能上具有明显的优势。但是由于砷元素有剧毒，比如砒霜中就含有砷元素，所以后来砷化镓就逐渐被禁用了。

再到后来，性能更加优越的的第三代半导体材料出现了。第三代半导体和第二代半导体一样都是复合物，研究最为广泛的当属氮化镓和碳化硅，以及氮化铝等。在应用方面，碳化硅在高电压、大功率等领域有着独特的优势，而氮化镓的转换频率可以做到很高，所以经常被应用于高频功放器件领域；氮化铝则因为其特色的性能，在民用上面涉及得比较少。

功率半导体是电动车的核心，LED是显示设备的核心，射频是5G通讯的核心，这三个的最基本就是碳化硅，所以才会由很多业内人士称碳化硅是半导体材料中的王者，而氮化镓形容成温柔而又文雅的女士，站在碳化硅这位巨人的肩膀上进行极致发挥，应该被誉为半导体材料的王后。
我国氮化镓的研究进展
自2018年中兴被美国制裁到2019华为被美国制裁，根源上仍然是我国半导体行业有重大短板，目前最为民众关注的就是能否利用第三代半导体弯道超车。第三代半导体投资并不是很大，重点是人才，注重人才的培养对后面的研发和部署都具有重大的战略意义。

而现在全世界最强大的5G领域国家是以中国，美国和欧洲为核心的，在这次全世界的5G标准的立项并且通过的企业也是中国占了大头，一共就有21项，其中包括中国移动10项，华为8项，中兴2项，联通1项，而以前一直处于霸主地位的美国只有9项。这些也足以可以说明5G标准的主导者当然是中国了。同时中国在5G上应用第三代半导体的技术也位居世界前列。
5G它是个庞大的体系，他的强大得由多方力量支撑，在这个体系中，我们中国除了芯片方面要稍微弱势一点，其他都是排在世界前列，而第三代氮化镓芯片时代也打破了以前一无所有的境遇。中国5G的发展，绝不仅仅是通信技术本身的开阔，更是对社会发展的影响，也会在很大程度上改变中国的实力。让我们的国家在国际上有着更大的话语权。